Varistances MT40 avec fusible thermique intégré pour protection contre les surtensions jusqu’à 50 kA. Solution fiable pour alimentations, onduleurs et équipements industriels avec sécurité renforcée et surveillance possible.

MOSFET de puissance à canal N 200 V iS20M5R5S1H en boîtier D2PAK-7L, avec RDS(on) faible, pertes de commutation réduites et forte tenue en courant. Adapté aux alimentations à découpage, convertisseurs boost et commandes moteur.

Condensateurs MLCC automobiles Samwha X8R / X8L conçus pour fonctionner de -55 à 150 °C. Conformes AEC-Q200, ils conviennent aux applications automobiles critiques comme les actionneurs, pompes à huile, éclairages et bobines d’allumage.

Inductance CMS blindée SCDS Viking, faible DCR, courant élevé jusqu’à 6A, idéale pour convertisseurs DC/DC et applications de puissance compactes.

Inductance CMS blindée série PCDR offrant faible DCR, fort courant et large plage d’inductance jusqu’à 1500 µH. Idéale pour convertisseurs DC/DC et applications de puissance compactes.

Inductances CMS de puissance Viking PCDS : forte saturation, blindage magnétique, large plage d’inductance jusqu’à 820 µH. Idéales pour convertisseurs DC/DC et alimentations embarquées.

Feuille thermique multicouche combinant graphite, métal et absorbeur EMI pour dissipation thermique et blindage. Idéale pour électronique compacte et haute densité.

Feuille alliage Cu-Fe haute performance combinant conductivité thermique, blindage EMI et résistance mécanique. Idéale pour heat spreaders, shield cans et électronique haute densité.

Joint thermique conducteur combinant dissipation thermique (>2 W/mK) et atténuation EMI. Solution idéale pour CPU, PCB, LED et boîtiers électroniques sensibles.

Pad thermique EMI série TH93x combinant dissipation thermique et atténuation RF jusqu’à 10 GHz. Idéal pour CPU, GPU, serveurs et applications haute fréquence.

Pad thermique silicone pour la dissipation de chaleur des composants électroniques. Conductivité thermique jusqu’à 7 W/mK, excellente isolation électrique et résistance thermique. Disponible en différentes épaisseurs et en feuille ultra-fine jusqu’à 0.1 mm.

Joint thermique en mousse graphite (TFG) pour la gestion thermique des CPU, GPU et cartes électroniques. Conductivité horizontale jusqu’à 400 W/mK, excellente élasticité et alternative aux pads silicone pour transférer efficacement la chaleur vers les dissipateurs.

Pochette de blindage RF/EMI pour isoler smartphones, modules RF et cartes électroniques lors de tests CEM. Atténuation jusqu’à 36 dB selon la fréquence. Solution portable avec accessoires pour passage de câbles, réparation du blindage et observation.

Absorbeur EMI haute température séries SHU et SHR conçu pour environnements extrêmes. Fonctionne jusqu’à 200°C avec absorption EMI de 1 MHz à 3 GHz. Compatible SMT et disponible en feuille ou rouleau. Idéal pour applications aéronautiques, défense, industrie et électronique haute fréquence.

Absorbeur EMI thermique hybride série SRA9 combinant pad thermique et suppression des interférences électromagnétiques. Conductivité thermique jusqu’à 3 W/mK, absorption EMI de 1 MHz à 3 GHz et fonctionnement de -40 à +150°C. Idéal pour dissipation thermique et CEM dans l’électronique.