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Par rapport à la technologie NAND 3D à 64 couches, cette percée en matière de densité améliore considérablement l'efficacité du stockage. Le...
Appliqué avec le PCB gold finger de 30µ" et la technologie Corner Bond, le MTE370T est entièrement testé en interne pour garantir sa fiabilité dans...
La série 452 dispose de broches dorées de 30µ d'épaisseur et de la technologie de liant d'angle.
Le MTE460T de Transcend est également testé à 100% en chambre en interne pour des températures de fonctionnement étendues de -20℃~75℃.
Doté d'un circuit imprimé Gold Finger 30µ", de la technologie Corner Bond et d'une résistance anti-soufre, le MTE470A est fortifié pour résister...
Transcend propose également le MTE480T-I avec des capacités de température étendue (-40℃~ 85℃) pour garantir une fonctionnalité soutenue, une...
Le SSD Transcend M.2 MTE652T2 dispose de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4, il est compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3...
Le MTE760T de Transecnd est doté d'une mémoire flash 3D NAND à 112 couches, d'une interface PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 à grande vitesse et d'un...
PCIe Gen. III x2, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Mode d'écriture hybride - LDPC ECC pris en charge - Protection de bout en bout
PCIe Gen. III x2, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode iSLC pour...
PCIe Gen. III x2, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode d'écriture hybride -...
PCIe Gen. III x2, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode d'écriture hybride -...
PCIe Gen. III x2, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode iSLC pour...
PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Excellente vitesse de transfert de données - Cryptage AES-256 bits - Haute endurance - Conception à diffusion de...
PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Excellente vitesse de transfert de données - Haute endurance - Conception à diffusion de chaleur - LDPC ECC pris en...
PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode d'écriture hybride -...
PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Excellente vitesse de transfert de données - Performances stables et soutenues - Conception à diffusion de chaleur -...
PCIe Gen. III x4, NVMe 1.3 - Solution sans DRAM - Moins de chaleur du contrôleur - Conception mécanique anti-vibration - Mode d'écriture hybride -...