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Carte-mère Mini-ITX avec processeur Intel® Core™de 8e/9e génération : MIX-H310D1 | ONYX HEALTHCARE

Processeur Intel® Core™ LGA1151 de 8e/9e génération. DDR4 SODIMM x 2, jusqu'à 32 Go

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Description

Caractéristiques du produit :

  • Processeur Intel® Core™ LGA1151 de 8e/9e génération
  • DDR4 SODIMM x 2, jusqu'à 32 Go
  • Deux écrans indépendants : DP, HDMI, eDP, LVDS
  • Emplacement M.2 (M-key, 2242) x 1, Emplacement M.2 (E-key) x 1
  • PCIe [x4] x 1
  • Profil bas
  • Entrée d'alimentation 12VDC
  • USB 3.2 Gen 1 x 4, USB 2.0 x 5

Spécifications :

System
Processor8th/9th Gen. Intel® Core™ LGA 1151 socket Processor (formerly Coffee Lake-S), Max. 65W TDPs
ChipsetIntel® H310 Express Chipset
MemoryDDR4 2666 MHz SODIMM x 2, Up to 64GB, Non-ECC, Unbuffered
Memory,Dual channel memory architecture
I/O ChipsetNCT6793D
EthernetRealtek ® PCIe Gb LAN RTL8111H
TPMTPM2.0
Expansion InterfacePCIe3.0 [x4] x 1 ,M.2 E-key(22 x 30 mm) x 1 for Wirelesswifi module ( PCIe+USB)
BIOS128Mbit Flash ROM, AMI BIOS
H/W MonitorTemperature Monitor on CPU/Chassis, Voltage Monitor on
Vcore/5V/12V, Fan Monitor on CPU/Chassis
WatchDog Timer1~255 steps by software program
Smart Fan ControlCPU Fan/ Chassis Fan
Wake On LAN/ PXEYes (WOL / PXE)
Power StateS3, S4, S5
Graphics
Graphics ChipsetIntel® UHD Graphics
HDMIUp to 4096 x 2304@24Hz (HDMI 1.4b)
Display PortUp to 4096 x 2304@60Hz
LVDSUp to 1920 x 1200 @ 60 Hz, dual-channel 18/24 bit (via CH7511)
eDPUP to 4096 x 2304 @ 60Hz
Backlight ControlVoltage/PWM
Environment & Power & ME
Power Requirement12V DC
Operation Temperature32°F ~140°F (0°C ~ 60°C)
Storage Temperature-40°F ~185°F (-40°C ~85°C)
Operation Humidity0%~90%RH, non-condensing
CertificateCE & FCC
Form FactorMini-ITX: 6.7” x 6.7” (170mm x 170mm)
Weight1.1 lb (0.5 Kg)
MTBF (Hours)246,210
Rear Panel I/O Ports
USBUSB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) x 4
Display I/ODP x 1 + HDMI x 1
Audio I/OMic-in x 1, Line-out x 1
LAN I/OLAN (RJ-45) port x 2
OthersDC Jack

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