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Serveur redondant 2U sans ventilateur avec Intel®10e Gen Xeon / Core i9 : SCH400-AA Agrandir l'image

Serveur redondant 2U sans ventilateur avec Intel®10e Gen Xeon / Core i9 : SCH400-AA | 7STARLAKE

Système de passerelle SCH400-AA extrêmement fiable, alimenté par des processeurs Intel Xeon W-1290TE/Core i9-10900TE de 10ème génération, permettant une capacité de traitement très efficace

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Description

Les passerelles sont des dispositifs de communication robustes qui collectent de nombreuses données, telles que le comptage, l'état, les événements et le rapport de panne de tout dispositif de protection, tout en envoyant ces informations en amont vers un centre de contrôle, transférant les commandes émises par le centre de contrôle vers d'autres dispositifs. Un exemple d'un besoin particulier de passerelles se trouve dans l'industrie de l'énergie.

L'industrie de l'énergie requiert des types spécifiques de dispositifs utilisant des protocoles spécifiques. Les API/PAC devenant populaires dans ces applications, les passerelles sont devenues une partie nécessaire des systèmes d'automatisation des sous-stations, et leur fiabilité peut affecter la sécurité de tout le système au niveau de la station.

En tant que société leader spécialisée dans les applications liées à l'énergie, l'équipe expérimentée de 7Starlake a conçu un système de passerelle SCH400-AA extrêmement fiable, qui est alimenté par des processeurs Intel Xeon W-1290TE/Core i9-10900TE de 10ème génération, permettant une capacité de traitement très efficace pour traiter une grande quantité de données transmises entre les appareils IEC-61850 et le centre de contrôle.

Grâce à d'autres caractéristiques exceptionnelles, telles que la température étendue -20~+60°C, la double alimentation redondante 150W DC/DC, le SCH400-AA est sans aucun doute le meilleur choix pour l'application Gateway dans les sous-stations.

Spécifications :

  • Processeur Intel 10th Gen Xeon® W-1200/ Core i
  • 4 x DDR4 jusqu'à 128 Go
  • Support IPMI, LAN 10GbE (en option)
  • 2 x RJ45 GbE LAN, 2 x RJ45 ,4 x USB3.2, 4 x USB2.0,
  • 2 x DP, 1 x VGA, 1 x DVI-D
  • 4 x 2.5" Easy swap SSD/HDD Tray (Prend en charge RAID 0,1,5,10)
  • Bloc d'alimentation redondant 2 x 150W , 9V~36V DC
  • 3 x emplacements d'extension PCIe
  • Module de plate-forme de confiance

System

CPU

10th Generation Intel® Xeon® W-1200 Processors

Intel® Xeon® W-1290TE Processor (20M Cache, up to 4.50 GHz)

Intel® Xeon® W-1250TE Processor (12M Cache, up to 3.80 GHz)

 

10th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 Processors

Intel® Core™ i9-10900TE(20M Cache, up to 4.60 GHz)

Intel® Core™ i7-10700TE(16M Cache, up to 4.50 GHz)

Intel® Core™ i5-10500TE(12M Cache, up to 3.70 GHz)

Memory type

4 x DDR4 up to 128GB

Expansion Slot

1 PCI-E 3.0 x16

2 PCI-E 3.0 x4

Storage Device

4 x 2.5” Easy swap HDD/SSD Tray (Support RAID 0,1,5,10)

Rear I/O

 

Power Button

1 with backlight

USB

2 x USB 2.0

Front I/O

Power Input

2 x 9V~36V DC-IN

LAN

2 x RJ45 GbE LAN ; 2 x RJ45 10GbE LAN (by option) ; 1 x IPMI

USB

4 x USB 3.2

DisplayPort

2 x DP

DVI

1 x DVI-D

VGA

1

Optional

Dual 10GbE SFP+ Module

INTEL X710 Dual 10GbE SFP+ LAN card

Power

Power Input

9V~36V DC-IN, 2 x 150W DC/DC Redundant Power Supply

OS support list

Windows

Windows 10 x64

Linux

Ubuntu, Red Hat

Mechanical and Environmental

Dimension

430 x 450 x 88 mm ( W x D x H )

Operating Temp.

-20°C to 60°C

Storage Temp.

-40°C to 85°C

Relative Humidity

5% to 95%, non-condensing

Standards

CE, FCC, MIL-STD 810G Compliance

System Design 

Fanless

Mounting

2U Rackmount 

MIL-STD-810G

Method 507.5, Procedure II (Temperature & Humidity)

Method 516.6 Shock-Procedure V Non-Operating (Mechanical Shock)

Method 516.6 Shock-Procedure I Operating (Mechanical Shock)

Method 514.6 Vibration Category 24/Non-Operating (Category 20 & 24,

Vibration)

Method 514.6 Vibration Category 20/Operating (Category 20 & 24, Vibration)

Method 501.5, Procedure I (Storage/High Temperature)

Method 501.5, Procedure II (Operation/High Temperature)

Method 502.5, Procedure I (Storage/Low Temperature)

Method 502.5, Procedure II (Operation/Low Temperature)

Method 503.5, Procedure I (Temperature shock)

 

EMC

CE, FCC compliant

Green Product

RoHS, WEEE compliance

Caractéristiques essentielles :

  • (1)Redondance de sécurité
    • Intégrant le module TPM, les systèmes d'exploitation peuvent exiger une authentification pour protéger les clés, les données ou les systèmes.
  • (2) Redondance de l'alimentation
    • La conception d'une large gamme de puissance maintient la fiabilité du système et vous pouvez vous attendre à une durée de vie plus longue. Une chute ou une surtension soudaine de l'alimentation ne menace absolument pas ce système intelligent.
  • (3)Interface de communication riche
    • Grâce aux diverses E/S du SCH-406, 2 x RJ45 GbE LAN, 2 x RJ45 10GbE LAN, 1 x IPMI, 4 x USB3.2, 2 x USB2.0, 2 x DP,1 x VGA, 1 x DVI-D, le système SCH400-AA peut satisfaire tous nos clients.
  • (4)IEEE-1613
    • L'utilisation généralisée d'appareils électroniques intelligents multifonctionnels dotés de capacités de communication avancées a donné lieu à une nouvelle tendance dans les systèmes d'automatisation des sous-stations. Les dispositifs électroniques intelligents échangent des messages sur le réseau local de la sous-station. Détailler l'environnement et les exigences d'essai pour les dispositifs de mise en réseau des communications dans les sous-stations d'énergie électrique.
  • (5)IEC-61850-3
    • La normalisation de la norme IEC-61850 permet l'intégration des équipements et systèmes de différents fournisseurs, réduisant ainsi la charge de la configuration et de la maintenance de ces systèmes.
    • Le protocole répond également aux exigences des services publics en matière d'extensibilité à long terme des systèmes. Ainsi, de plus en plus de compagnies d'électricité réalisent l'automatisation des systèmes d'alimentation en utilisant le protocole IEC-61850 avec des dispositifs électroniques intelligents (IED)
  • (6)Redondance des données
    • La fonction RAID prend en charge un assortiment pour aider à protéger ou à accélérer les performances du stockage sur disque d'un ordinateur. La fonction RAID 0/1 permet au SCH400-AA de l'archiver.
  • (7)Redondance du réseau
    • Le réseau PRP/HSR sera nécessaire en tant que solution efficace et rentable afin de construire une infrastructure de communication sans couture/sans plomb pour assurer une disponibilité maximale du système.
  • (8)Température extrême
    • Dissipateur thermique en cuivre, caloduc en cuivre pur et dissipateur thermique en aluminium, avec tous ces avantages de conception sans ventilateur. Pour garantir une fiabilité et une stabilité élevées alors que le SCH-406 fonctionne dans une large gamme de températures allant de -20°C à +60°C.
    • Et, avec l'agencement spécial industriel SCH400-AA à plage de température étendue, il peut également réduire les problèmes informatiques potentiels causés par l'incompatibilité du matériel et les pertes de connectivité dues aux chocs et aux vibrations.

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