Description
Le module Wi-Fi et Bluetooth est conçu pour offrir des solutions de connectivité sans fil haute performance dans un format ultra-compact. Il permet d'établir des connexions WLAN et Bluetooth fiables, tout en optimisant la taille et le coût des produits finaux. Grâce à son interface robuste et à sa faible consommation d'énergie, il est idéal pour une large gamme d'applications, notamment dans les appareils mobiles, les maisons intelligentes et l'IoT industriel.
Avantages :
- Connectivité fiable : Prise en charge de la bande unique 2,4 GHz et de la double bande 2,4 GHz/5 GHz pour le Wi-Fi, ainsi que de Bluetooth 5.0 et 5.2.
- Efficacité énergétique : Interfaces SDIO 2.0 et HS-UART pour des taux de transmission de données élevés et une consommation d'énergie réduite.
- Adaptabilité environnementale : Large plage de température de fonctionnement, allant de -40°C à +105°C, adaptée à diverses conditions environnementales.
- Performances optimisées : Intégration de mémoire SRAM et flash pour des performances efficaces.
- Sécurité avancée : Conformité aux normes de sécurité WPA-PSK, WPA2-PSK et WPA3-SAE, avec des fonctionnalités de sécurité avancées telles que TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot et chiffrement flash.
- Durabilité : Utilisation de la technologie de montage en surface (SMT) pour des conceptions durables et robustes.
- Compacité : Formats ultra-compacts optimisant la taille et le coût pour les produits finaux.
Caractéristiques Principales :
- Connectivité : Wi-Fi 2,4 GHz et 5 GHz, Bluetooth 5.0 et 5.2
- Interfaces : SDIO 2.0, HS-UART
- Température de Fonctionnement : -40°C à +105°C
- Mémoire : SRAM et flash intégrées
- Sécurité : WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, chiffrement flash
- Technologie de Montage : SMT
- Taille Compacte : Formats ultra-compacts
Applications :
- Appareils mobiles : Grâce à leur faible consommation d'énergie et leur taille compacte, ils sont idéaux pour les smartphones, tablettes et autres appareils portables.
- Maisons intelligentes : Ils permettent de connecter des appareils tels que des ampoules intelligentes, des prises intelligentes et des bandes lumineuses.
- IoT industriel : Leur robustesse et leur fiabilité en font des choix parfaits pour les applications industrielles nécessitant une connectivité sans fil stable et sécurisée.
- Électronique grand public : Ils peuvent être intégrés dans divers appareils électroniques pour améliorer la connectivité et les fonctionnalités.
Spécifications et modèles disponibles :
| Modèle | Bandes Wi-Fi | Version Bluetooth | Interface | Mémoire | Température | Caractéristiques spéciales |
| FC909A |
2.4 GHz |
5.2 |
SDIO 2.0 |
- |
-30°C à +85°C |
eSCO, PMU |
| FC41D |
2.4 GHz |
5.2 |
- |
256KB RAM, 2/4MB flash |
- |
19 GPIOs, QuecOpen® |
| FCS940R |
2.4 GHz |
4.2 |
SDIO 2.0 |
- |
0°C à +70°C |
BR/EDR + BLE |
| FCS945R |
2.4/5 GHz |
5.2 |
SDIO 2.0 |
- |
-20°C à +70°C |
IEEE 802.11a/b/g/n |
| FCU741R |
2.4/5 GHz |
- |
USB 2.0 |
- |
-20°C à +70°C |
Wi-Fi 4 |
| FCU906A |
2.4/5 GHz |
5.4 |
USB 2.0 |
- |
-20°C à +70°C |
Beamforming IEEE 802.11ac |
| FCM740D |
2.4 GHz |
5.2 |
- |
256KB SRAM, 4MB flash |
-40°C à +105°C |
MCU intégré |
| FC30R |
2.4 GHz |
- |
SDIO |
- |
- |
Package LCC |
| FCU743R |
2.4/5 GHz |
5.2 |
USB 2.0 |
- |
-20°C à +70°C |
- |
| FGM840R |
2.4/5 GHz |
5.0 |
Multiple* |
512KB SRAM, 4MB flash |
- |
20 GPIOs, QuecOpen® |
| FGM842D |
2.4 GHz |
5.2 |
Multiple** |
288KB RAM, 2MB flash |
- |
19 GPIOs, QuecOpen® |