Description
Les diviseurs/combineurs RF 5G (power splitters/combiners) permettent de distribuer ou de regrouper des signaux RF vers/depuis plusieurs ports en conservant l’intégrité du signal. Utilisés en tête radio, DAS, small cells et bancs de test, ils assurent une cohabitation multi-bandes (VHF/UHF à bandes 5G FR1) avec des pertes d’insertion maîtrisées et une isolation élevée entre voies.
Avantages :
- Polyvalence d’architecture : configurations 1→2, 1→3, 1→4, 1→8… jusqu’à 1→32.
- Faibles pertes et isolation élevée pour préserver l’énergie utile et limiter les interférences croisées.
- Compatibilité 50/75 Ω et connectique standard (SMA, N, F…) pour une intégration rapide.
- Large couverture : VHF/UHF, mono/dual/multi-bandes, jusqu’à 2,7 GHz (et versions 5G FR1).
- Puissance admissible jusqu’à 200 W selon modèles, versions faible PIM disponibles.
Caractéristiques principales :
- Plage de fréquences typique : 350–2700 MHz (autres bandes sur demande).
- Nombre de voies : 2, 3, 4, 8, 16, 32.
- Pertes d’insertion (indicatives) : ≤3,2 dB (2-way), ≤5,4 dB (3-way), ≤6,5 dB (4-way).
- VSWR : ≤1,25:1 (selon bande/modèle).
- Impédance : 50 Ω ou 75 Ω.
- Connecteurs : N-female / DIN 7/16-female / SMA / F selon versions.
- Puissance admissible : 5 à 200 W.
- Matériau boîtier : aluminium, finition noire ou argentée.
- Température de fonctionnement : −35 °C à +60 °C (typ.).
Applications typiques :
- 5G/LTE/GSM/UMTS : DAS, indoor coverage, small cells, partage d’antenne.
- Broadcast/CATV : versions 75 Ω pour têtes de réseau et distribution.
- PMR/TETRA/DMR : mutualisation multi-porteuses, répéteurs.
- Bancs RF : distribution de référence, combinatoire de sources.
Pourquoi choisir la gamme Splitter/Combiner ?
Cette gamme offre un rapport performance/intégration optimal pour les architectures 5G et multi-bandes : faibles pertes, isolation élevée, large choix de voies et compatibilité 50/75 Ω. La diversité de connectiques et de puissances autorise une intégration plug-and-play en réseau ou en laboratoire tout en garantissant la stabilité spectrale et la qualité de service.
Spécifications techniques :
| Config. | Fréquence typique | Pertes d’insertion (max) | VSWR (max) | Impédance | Puissance | Connecteurs | Usage |
|---|
| 1 → 2 |
350–2700 MHz |
≤3,2 dB |
≤1,25:1 |
50 Ω / 75 Ω |
jusqu’à 200 W |
N-f / DIN 7/16-f / SMA / F |
DAS, split simple, bancs RF |
| 1 → 3 |
350–2700 MHz |
≤5,4 dB |
≤1,25:1 |
50 Ω / 75 Ω |
jusqu’à 200 W |
N-f / DIN 7/16-f / SMA / F |
Multi-secteurs, tri-bande |
| 1 → 4 |
350–2700 MHz |
≤6,5 dB |
≤1,25:1 |
50 Ω / 75 Ω |
jusqu’à 200 W |
N-f / DIN 7/16-f / SMA / F |
DAS, small cells, couverture indoor |
| 1 → 8 / 16 / 32 |
Selon bande |
Sur spécification |
Typ. ≤1,3:1 |
50 Ω / 75 Ω |
5–200 W |
Au choix |
Grandes distributions multi-points |
