Module COM-HPC – Intel® Core Ultra (jusqu’à 64 GB LPDDR5x) : HPC-ARHm | AAEON

Le HPC-ARHm est un module COM-HPC Mini (95 x 70 mm) conçu autour des processeurs Intel® Core™ Ultra séries 1 et 2, avec jusqu’à 16 cœurs CPU et un enveloppe thermique typique de 28 W. Il embarque jusqu’à 64 GB de mémoire LPDDR5x et un stockage NVMe jusqu’à 256 GB, offrant un socle compact et performant pour les plateformes Edge, les systèmes embarqués haut de gamme et les applications d’IA et de vision industrielle exigeantes. :contentReference[oaicite:0]{index=0}

Grâce à son format COM-HPC R1.2 Mini, le HPC-ARHm permet de dissocier le module de calcul de la carte porteuse, facilitant la montée en gamme, la pérennité matérielle et la customisation des I/O sans remise en cause de l’architecture globale. C’est une brique idéale pour concevoir des systèmes industriels robustes, évolutifs et prêts pour les OS modernes comme Windows 11 et Ubuntu 24.04.

Avantages :

• Puissance de calcul de dernière génération : processeurs Intel® Core™ Ultra 7 et Ultra 5 multicœurs avec architectures hybrides optimisées pour les charges AI, graphiques et multitâches.
• Intégration mémoire et stockage embarqués : LPDDR5x jusqu’à 64 GB et NVMe jusqu’à 256 GB directement sur le module, pour une meilleure robustesse mécanique et une réduction du câblage.
• Performance graphique avancée : contrôleur graphique Intel® Arc™ ou Intel® Arc™ 140T/130T (suivant le SKU), avec sorties eDP + 2 x DP/HDMI jusqu’en 4K pour l’affichage multi-écrans ou les interfaces opérateur riches.
• Connectivité haut débit : 2 x 2.5GbE, USB 3.2 10 Gbps x 4 et USB 2.0 x 8 pour agréger capteurs, caméras, périphériques de stockage et interfaces de test.
• Capacité d’extension PCIe flexible : jusqu’à 1 lien PCIe 4.0 x8 et plusieurs liens PCIe 3.0 pour des GPU, FPGA, accélérateurs AI, contrôleurs terrain ou cartes d’E/S spécifiques.
• Conçu pour l’industrie : plage de température de fonctionnement de 0 °C à 60 °C, watchdog matériel, dTPM/fTPM, compatibilité CE/FCC classe A pour les environnements industriels et bancs de test.
• Intégration simplifiée : alimentation unique 12 V, prise en charge du mode AT/ATX, et support des principaux systèmes d’exploitation pour une intégration rapide dans les architectures existantes.

Caractéristiques principales :

• Format : COM-HPC R1.2 Mini, dimensions 95 x 70 mm.
• CPU : Intel® Core™ Ultra 7 255H / 155H, Intel® Core™ Ultra 5 225H / 125H (jusqu’à 16C/22T, 28 W).
• Mémoire : LPDDR5x embarquée, jusqu’à 64 GB.
• Stockage : NVMe embarqué jusqu’à 256 GB (128 GB pour certains modèles).
• Graphiques : Intel® Arc™ graphics (Series 1) ou Intel® Arc™ 140T/130T GPU (Series 2).
• Sorties vidéo :
  • DDI1 : DP/HDMI jusqu’à 3840 x 2160
  • DDI2 : DP/HDMI jusqu’à 3840 x 2160
  • eDP : jusqu’à 3840 x 2160
• Réseau : 2 x 2.5GbE via Intel® Ethernet Controller I226.
• USB : 4 x USB 3.2 (10 Gbps), 8 x USB 2.0.
• Interfaces série : 2 x UART 4 fils (Tx/Rx/RTS/CTS).
• Stockage additionnel : option 2 x SATA 6 Gb/s via lanes PCIe (activation par modification BIOS/BOM).
• Extension PCIe :
  • PCIe 4.0 [x8] x 1
  • PCIe 3.0 [x1] x 4
  • PCIe 3.0 [x4] x 1
• I/O divers : GPIO 12 bits, I2C x 2, SMBus x 1, interface audio haute définition, MIPI-CSI (support caméra sur demande).
• Supervision : watchdog timer (255 niveaux), dTPM/fTPM, contrôleur embarqué.
• Conditions environnementales :
  • Température de fonctionnement : 0 °C à 60 °C
  • Température de stockage : -40 °C à 85 °C
  • Humidité de fonctionnement : 0 % à 90 %, non-condensante
• Alimentation : 12 V DC, modes AT / ATX.
• OS supportés : Windows 11, Ubuntu 24.04 (kernel 6.11).

Applications typiques :

• Edge computing et IA embarquée : passerelles Edge, inférence AI, traitement temps réel au plus près du capteur.
• Vision industrielle et robotique : inspection optique, contrôle qualité, robots collaboratifs, AGV/AMR.
• Systèmes médicaux et imagerie : consoles d’imagerie, équipements d’analyse avancée, interfaces opérateur haute résolution.
• Test, mesure et instrumentation : plateformes modulaires, enregistreurs de données, simulateurs et générateurs de signaux.
• Transport, défense et énergie : contrôleurs embarqués, systèmes de supervision, applications smart grid et smart city.
• Bornes, kiosks et HMI avancées : totems interactifs, bornes de paiement, interfaces utilisateurs graphiques en milieu industriel.

Pourquoi choisir le Module COM-HPC – Intel® Core Ultra (jusqu’à 64 GB LPDDR5x) : HPC-ARHm :

• Plateforme de calcul moderne et pérenne reposant sur les dernières générations Intel® Core™ Ultra, idéale pour sécuriser vos roadmaps produits sur plusieurs années.
• Format COM-HPC Mini standardisé permettant de faire évoluer facilement la puissance CPU/GPU sans redéfinir toute la carte porteuse.
• Densité d’I/O très élevée (PCIe, USB, Ethernet, MIPI-CSI, GPIO) pour adresser des cas d’usage complexes sans multiplier les modules additionnels.
• Optimisé pour les OS actuels (Windows 11, Linux Ubuntu) et les stacks logicielles de traitement de données, de vision et d’IA.
• Intégration facilitée avec l’accompagnement d’ES France : support au choix du module et de la carte porteuse, conseils thermiques et mécaniques, aide à la qualification et à la mise en production.
• Fiabilité industrielle : fonctionnement 0–60 °C, fonctions de sécurité intégrées, compatibilité CE/FCC classe A pour une intégration sereine dans les environnements professionnels.

Spécifications et modèles disponibles :