Modules mémoire DDR4 SO-DIMM – Tension 1,2 V : Unbuffered SO-DIMM, Température étendue | TRANSCEND

Cette gamme de modules mémoire DDR4 au format Unbuffered SO-DIMM est proposée en version température étendue (suffixe -I) afin de répondre aux contraintes d’exploitation en environnements industriels et embarqués. Elle couvre plusieurs vitesses (2133 à 3200) et des capacités de 4 GB à 32 GB, avec une tension de 1,2 V, pour s’adapter à une large variété de plateformes compactes.

Avantages :

• Température étendue pour sécuriser l’exploitation en conditions environnementales sévères
• Format SO-DIMM optimisé pour les systèmes compacts à forte densité d’intégration
• Large plage de vitesses : 2133 / 2400 / 2666 / 3200 pour s’aligner sur la compatibilité plateforme
• Large choix de capacités : 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB
• Tension 1,2 V conforme aux architectures DDR4

Caractéristiques principales :

• Technologie : DDR4
• Type de module : Unbuffered SO-DIMM
• Grade : température étendue (suffixe -I)
• Vitesse : 2133 à 3200 (selon modèles)
• Capacités : 4 GB à 32 GB
• Tension : 1,2 V
• Configurations : (2Gx8)x16, (2Gx8)x8, (1Gx8)x16, (1Gx8)x8, (1Gx16)x4, (512Mx16)x4, (512Mx8)x16, (512Mx8)x8 selon références

Applications typiques :

Les modules DDR4 SO-DIMM température étendue sont recommandés lorsque l’encombrement du système est contraint et que la mémoire doit rester stable en conditions d’exploitation difficiles.

• PC industriels compacts et Box PC
• Systèmes embarqués et passerelles industrielles
• Edge computing et traitement local de données
• Vision industrielle et applications temps réel
• Instrumentation et bancs de test compacts

Pourquoi choisir cette gamme DDR4 SO-DIMM en température étendue :

Cette famille permet de standardiser une plateforme SO-DIMM autour d’un même profil température étendue, tout en conservant un choix clair de vitesses et de capacités. Le dimensionnement se fait en fonction de la bande passante requise (jusqu’à 3200), de la capacité nécessaire (4 à 32 GB) et de la configuration (organisation mémoire) compatible avec la plateforme.

Spécifications et modèles disponibles :