SSD PCIe Gen4 - SiP ultra-compact & 7400MB/s : mSSD | Longsys

Le mSSD PCIe Gen4 est un SSD innovant basé sur une architecture Wafer-level system-in-package (SiP), intégrant l’ensemble des composants dans un format ultra-compact 30 × 20 mm. Conçu selon un principe de PCIe design in package, il permet une intégration flexible vers les formats standards M.2 2230 / 2242 / 2280 grâce à une carte d’extension thermique optionnelle.

Optimisé pour les plateformes modernes à haute densité, il combine hautes performances PCIe Gen4 x4, faible consommation et grande fiabilité.

Avantages

• Architecture SiP (System-in-Package) intégrant tous les composants en un seul packaging
• Réduction des coûts & amélioration de l’efficacité grâce à la suppression du PCB et du reflow soldering
• Performances élevées jusqu’à 7400 MB/s en lecture séquentielle
• Faible consommation L1.2 ≤ 3.5 mW
• Conversion flexible vers M.2 2230 / 2242 / 2280 via carte clip-on
• Haute fiabilité avec MTBF de 200 millions d’heures

Caractéristiques principales

• Interface : PCIe Gen4 x4
• Architecture : PCIe design in package (SiP)
• Flash : TLC / QLC
• Capacités : 512GB / 1TB / 2TB / 4TB
• Lecture séquentielle : jusqu’à 7400 MB/s
• Écriture séquentielle : jusqu’à 6500 MB/s
• Lecture aléatoire : 820K IOPS
• Écriture aléatoire : 1000K IOPS
• Contrôleur : 4 channels
• DRAM : DRAM-less
• Dimensions : 30 × 20 mm
• Température de fonctionnement : 0℃ à 70℃
• Endurance (TBW) : 200 à 1600 TBW selon capacité
• MTBF : 200 million hours

Applications typiques

• AI PC
• Ultrabooks
• All-in-one Desktops
• Drones
• Handheld Gaming Devices
• VR Devices

Pourquoi choisir le SSD mSSD PCIe Gen4 - SiP ultra-compact & 7400MB/s : mSSD

Le mSSD se distingue par son intégration wafer-level SiP, supprimant les étapes traditionnelles d’assemblage et améliorant la qualité globale du produit. Sa flexibilité mécanique permet de couvrir plusieurs formats M.2 avec une seule référence, tout en offrant des performances PCIe Gen4 de premier plan. Il constitue une solution idéale pour les plateformes compactes nécessitant performance, efficacité thermique et fiabilité.

Spécifications et modèles disponibles