Spin Coating Laurell 150–300 mm : Couches minces & Photolithographie

En un coup d’œil

Le spin coating, ou enduction centrifuge, est une technique de dépôt de couches minces largement utilisée en micro-fabrication. Elle permet de former des films uniformes sur wafers ou substrats plans grâce à la rotation à haute vitesse du support.

Cette technologie est particulièrement employée pour la réalisation de couches inférieures à 10 nm, mais également pour le dépôt de résines photosensibles en photolithographie, typiquement d’une épaisseur d’environ 1 µm, avant exposition à travers un masque.

Une gamme complète de 150 mm à 300 mm

ES France propose les solutions Laurell Technologies couvrant l’ensemble des besoins en spin coating, depuis les équipements adaptés aux wafers de 150 mm et 200 mm jusqu’aux spin processeurs dédiés aux wafers de 300 mm.

Cette offre permet d’adresser aussi bien les environnements de recherche et développement que les applications industrielles nécessitant des configurations spécifiques pour wafers ronds ou substrats carrés.

Accessoires et configuration process

Afin d’optimiser l’intégration et la maintenance des systèmes, la gamme comprend également :

• Mandrins (chucks) à vide et non à vide pour maintien adapté des substrats
• Liners de chambre facilitant le nettoyage et la protection interne
• Options de montage pour les séries WS-650 et EDC-650

Applications ciblées

Les équipements Laurell sont destinés aux secteurs des semi-conducteurs, biotechnologies et nanotechnologies. Ils répondent aux exigences de contrôle des paramètres process (vitesse, accélération, temps) indispensables pour maîtriser l’épaisseur et l’uniformité des couches déposées.

Avec plus de 30 000 systèmes installés dans le monde depuis 1985, Laurell Technologies est reconnu comme le fabricant leader mondial de spin coaters.

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