Livre blanc dédié aux techniques avancées d'analyse des défaillances à l'aide de sourcemeter et de thermographie synchronisée

Les dispositifs à semi-conducteurs ont non seulement progressé en termes de capacités, mais continuent de réduire leurs dimensions. De nombreux appareils sont utilisés dans des applications critiques pour les missions où « l’échec n’est pas une option » .

Les entreprises et les chercheurs dans le domaine des semi-conducteurs recherchent constamment des moyens pour que les appareils ne soient pas défaillants sur le terrain. Les ingénieurs passent d’innombrables heures à essayer de comprendre pourquoi un appareil est tombé en panne et comment l’éviter à l’avenir. L'analyse des échecs fait appel à de nombreuses techniques différentes.

L'analyse des défaillances microélectroniques est l'une des principales méthodes d’analyses appliquées au diagnostic des problèmes survenant avec les dispositifs, soit dans la phase de fabrication, soit lors de l'utilisation du produit.

Une panne électrique d’un dispositif semi-conducteur peut être soit fonctionnelle, soit paramétrique. Lorsqu'un appareil n'est pas en mesure de remplir la fonction prévue, cette défaillance est considérée comme une défaillance fonctionnelle. Une défaillance paramétrique se produit lorsque l'appareil est incapable de répondre aux spécifications électriques pendant une durée mesurable.

Une défaillance paramétrique typique peut être un courant de fuite, qui peut ne pas concerner la fonctionnalité de l'appareil.
Ainsi, il est possible qu'une défaillance paramétrique soit présente même si le dispositif est toujours fonctionnel ou capable de remplir la fonction prévue.

Vous disposez d’un droit d’accès, de rectification, d’opposition et de suppression des données qui vous concernent auprès du responsable du fichier clients / prospection de EQUIPEMENTS SCIENTIFIQUES, 127 rue de Buzenval, 92380 GARCHES.

EN SAVOIR PLUS SUR L'UTILISATION DE MES DONNÉES.