Description
Réalisant l'interopérabilité, l'évolutivité et la fiabilité, les ordinateurs monocartes (SBC) ASUS IoT Tinker Board 3N offrent une puissance et une polyvalence basées sur l'architecture Arm® pour les applications embarquées de la taille d'un NUC.
Caractéristiques :
- Processeur Arm Cortex-A55 64 bits à quatre cœurs, basé sur l'architecture Arm v8.
- Double réseau local intégré et prise en charge du PoE PD via un module d'extension
- 4G, 5G, Wi-Fi et Wi-Fi 6 pris en charge via un module d'extension
- Interfaces intégrées et industrielles LVDS, eDP, COM et CANbus prises en charge
- Plage de température de fonctionnement de 0°C à 60°C
- Systèmes d'exploitation Linux Debian, Yocto et Android pris en charge
Avec son processeur quadricœur 64 bits polyvalent et moderne basé sur ARM - le Rockchip RK3568 - l'ASUS IoT Tinker Board 3N offre des performances supérieures au format NUC.
- Alimentée par un GPU Mali™-G52 basé sur ARM, la Tinker Board 3N offre un traitement graphique plus fluide et une meilleure sécurité des données, permettant une large gamme d'applications dans la fabrication et la vente au détail intelligentes, telles que les passerelles IoT, l'interface homme-machine (IHM), l'affichage numérique, le kiosque en libre-service et bien plus encore.
L'un des principaux avantages de la Tinker Board 3N est sa configuration mémoire avancée qui permet de mieux répondre aux exigences diversifiées du marché. Dotée de la mémoire LPDDR4X, la carte offre de meilleurs taux de transfert de données et fonctionne avec seulement 55 % de l'énergie requise par la LPDDR4, tout en affichant une consommation d'énergie 5 fois plus faible en mode veille par rapport à la DDR4.
Spécifications :
| SoC |
Rockchip RK3568 |
| CPU |
Quad-core Arm® Cortex®-A55 |
| GPU |
Arm® Mali™-G52 |
| Display |
1 x HDMI™ with CEC hardware ready |
| 1 x LVDS (Dual-link) |
| 1 x eDP |
| Memory Size |
Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB / 8GB |
| Storage |
none / 32GB / 64GB eMMC |
| Micro SD(TF) card slot (push/pull) |
| SPI Flash 16MB |
| M.2 E |
1 x for Wi-Fi 5/6 & BT module (PCIe 2.0 x1, USB 2.0) |
| key 2230 |
| M.2 B |
1 x for 4G/5G or SSD module (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0, SIM) |
| key 3042/3052 with nano-SIM slot |
| SIM Slot |
x1 |
| Audio |
1 x 3.5 Phone Jack (w/ Mic) |
| 1 x Speaker Stereo Pin Header (4ohm, 3W each) |
| 1 x HDMI audio |
| USB |
1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG port |
| 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports |
| 2 x USB 2.0 Pin header |
| CAN Bus 2.0B FD |
x1 Pin Header |
| COM 232 (with flow control) |
x2 Pin Header |
| COM 232/422/485 |
x1 Pin Header |
| Internal Headers |
1 x 40-pin LVDS + eDP connector |
| 1 x 5V Panel Backlight & Control header |
| 1 x IR Receiver header |
| 1 x 14-pin GPIO headers includes: |
| - 1 x GND |
| - 1 x I2C bus |
| - 1 up to 2 x UART |
| - up to 1 x SPI bus (2 select) |
| - up to 1 x SPDIF |
| - up to 4 x PWM |
| - 2 x ADC (8 bit) |
| 1 x 2-pin Recovery header |
| 1 x 4-pin Power-on & Reset header |
| 1 x 3-pin Debug UART header |
| 1 x 4-pin DC Fan header |
| 1 x 2-pin RTC Battery header |
| Power Connector |
1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm) |
| 12~24V |
1 x 4-Pin Power In Header (also for POE module) |
| OS Support |
Debian 11 / Android 12 |
| Dimension |
4 x 4 inches / 100 x 100 mm |
| Operation temperature |
0℃ ~ 60℃ |
| Non operation temperature |
0℃ ~ 60℃ |
| Non operation humidity |
10% ~ 85% (Non condensing) |
| Note |
*Default for 1 x 802.11 a/b/g/n/ac wireless & BT 5.0 (2T2R) |
Schéma :
