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Nouveau Convertisseur DC-DC Embarqué ( 0,4 V - 5 V ): série FS Agrandir l'image

Convertisseur DC-DC Embarqué ( 0,4 V - 5 V ): série FS | TDK - EPCOS

La technologie μPOL de TDK représente une solution de pointe pour l'alimentation verticale, combinant une puce IC de puissance et un inducteur dans un design compact et efficace.

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Description

La technologie μPOL de TDK représente une solution de pointe pour l'alimentation verticale, combinant une puce IC de puissance et un inducteur dans un design compact et efficace. Ces convertisseurs DC-DC révolutionnaires utilisent la technologie SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate) pour répondre aux exigences des applications d'IA modernes et des communications en périphérie de réseau qui nécessitent des performances élevées dans des espaces restreints.

Avantages :

  • Design ultra-compact avec intégration de l'inducteur pour une empreinte PCB réduite
  • Profil bas compatible avec des espaces de 1,2 mm à moins de 4 mm
  • Performances thermiques supérieures sans flux d'air additionnel
  • Schématiques simplifiés et réduction du nombre de composants externes
  • Solutions évolutives de 1A à 200A pour répondre à diverses exigences de puissance
  • Disponibilité à long terme (10-15+ ans) assurant une pérennité des conceptions

Caractéristiques principales :

  • Technologie SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate) éliminant les fils de liaison
  • Densité de puissance exceptionnelle de 100A/cm³ à plus de 500A/cm³
  • Plage de tension de sortie: 0,4V à 5V
  • Courant de sortie: 1A à 200A selon les modèles
  • Plage de température de fonctionnement: -40°C à +125°C
  • Précision de tension de sortie: ±1% DC et moins de ±3% AC
  • Réponse transitoire excellente: 10A/μs à plus de 200A/μs

Design vertical innovant :

  • Intégration complète du circuit de puissance, de l'inducteur et des condensateurs de démarrage
  • Couches de redistribution en cuivre pour dissiper efficacement la chaleur
  • Microvias en cuivre entre les couches pour minimiser les pertes de puissance
  • Structure optimisée pour une excellente dissipation thermique vers le PCB

Fonctionnalités avancées :

  • Communication I²C/PMBus pour la télémétrie et le contrôle
  • Réglage de tension de sortie via interface numérique
  • Configuration des paramètres de défaut
  • Compatible avec SmartVID pour les applications FPGA
  • Fonctionnement à fréquence élevée de 1MHz à 16MHz

Applications :

  • Cartes accélératrices d'IA et matériel PCIe
  • FPGA hautes performances et SoC (AMD-Xilinx Versal, Intel Altera Agilex, etc.)
  • ASIC pour l'intelligence artificielle et le calcul intensif
  • Systèmes embarqués et modules SoM (System on Module)
  • Communication en périphérie de réseau (Edge) et GbE
  • Applications de robotique et calcul d'inférence
  • Systèmes de vision par ordinateur et traitement d'image
  • Équipements de télécommunications compacts

Spécifications et modèles disponibles :

TDK μPOL DC-DCVcoreFPGA/SoC, ASIC, Edge Devices
FS1525 - 15A to 200A
FS1412 - 6A to 12A
FS1606 - 1A to 6A
FS1003 - 1A to 3A
FS3303 - 500mA to 3A
FS1006, 6A (3.3V/5.0V)
0.7V
25A to 150A
AMD Xilinx - Versal, Virtex
0.45V-0.8V
25A to 150A
Other AI RISC V SoCs
0.7V-0.9V
25A to 150A
Altera Agilex
0.8V
25A to 40A
Broadcom - NetXtreme BCM
0.8V
15A - 20A
Other GbE ASICs (10G to 40G)

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