Description
La UP Squared Pro TWL est une carte de développement haut de gamme reposant sur les processeurs Intel® N-series (anciennement Twin Lake). Conçue pour les environnements industriels, l’IoT avancé et le prototypage applicatif, elle intègre une mémoire LPDDR5 jusqu’à 16 Go, un stockage eMMC embarqué jusqu’à 64 Go et une connectique complète, incluant double Ethernet 2.5GbE, HDMI 2.0b, DisplayPort et plusieurs ports USB 3.2. Ses multiples slots M.2 permettent une personnalisation et une évolutivité maximales.
Avantages :
- Haute performance avec processeur Intel® N-series et graphiques Intel® jusqu’à 32 EU avec extensions INT8.
- Mémoire LPDDR5 jusqu’à 16 Go pour une efficacité énergétique et une large bande passante.
- Connectivité Ethernet 2.5GbE redondante (Intel® I226-IT) pour des applications réseau intensives.
- Compatibilité multi-affichages via HDMI 2.0b, DP 1.2 et DP 1.4a (USB Type-C).
- Extensibilité M.2 : E-Key (Wi-Fi/BT), M-Key (stockage NVMe), B-Key (4G/5G avec nano SIM).
- Sécurité intégrée grâce au TPM 2.0 embarqué.
- Support logiciel élargi : Windows 11 LTSC, Ubuntu 22.04/24.04 et Yocto 5+.
Caractéristiques principales :
- Processeurs : Intel® Core™ 3 N355, Intel® N150
- Graphiques : Intel® UHD Graphics (32 EU, INT8)
- Mémoire : LPDDR5 jusqu’à 16 Go
- Stockage : eMMC intégré jusqu’à 64 Go
- Interfaces d’affichage : HDMI 2.0b, DP 1.2, DP 1.4a via USB Type-C
- USB : 2x USB 3.2 Type-A, 1x USB 3.2 Type-C, 2x USB 2.0 (via header)
- Réseau : 2x 2.5GbE (Intel® I226-IT)
- Expansion : GPIO 40 broches, M.2 2230 E-Key, M.2 2280 M-Key, M.2 3052 B-Key + nano SIM, SATA 6Gb/s
- Sécurité : TPM 2.0 intégré
- Alimentation : 12V DC-in, consommation typique 26–35 W
- Dimensions : 101,6 x 101,6 mm
- Température de fonctionnement : 0°C ~ 60°C (jusqu’à -20°C ~ 70°C avec refroidissement actif)
Applications typiques :
- IoT industriel avec besoins en connectivité multi-protocoles.
- Vision par ordinateur via interface MIPI-CSI pour caméras industrielles.
- Passerelles de communication et edge computing avec double Ethernet 2.5GbE.
- Prototypage applicatif dans l’IA embarquée, l’automatisation et la robotique.
- Systèmes multimédias nécessitant multi-écrans et accélération graphique.
Spécifications et modèles disponibles :
| Référence | Processeur | Mémoire | Stockage | Température | Refroidissement |
|---|
| UPN-TWLN150-A10-0864 |
Intel® N150 |
8 Go |
64 Go eMMC |
0°C ~ 60°C |
Dissipateur passif |
| UPN-TWLI3-A10-0864 |
Intel® Core™ 3 N355 |
8 Go |
64 Go eMMC |
0°C ~ 60°C |
Dissipateur passif |
| UPN-TWLI3-A10-1664 |
Intel® Core™ 3 N355 |
16 Go |
64 Go eMMC |
0°C ~ 60°C |
Dissipateur passif |
| UPN-TWLN150-A12-0864 |
Intel® N150 |
8 Go |
64 Go eMMC |
0°C ~ 60°C |
Refroidisseur actif |
