Le Calibration Wafer Standard est un wafer de calibration raccordable NIST, fourni avec un certificat de taille. Il est réalisé à partir de particules de latex polystyrène monodisperses, appelées PSL Spheres, déposées sur wafer afin de calibrer la réponse en taille des systèmes d’inspection de surface.
Ces wafers de calibration sont destinés aux systèmes Tencor Surfscan 6220, 6420 et 6440, KLA-Tencor Surfscan SP1, SP2, SP3, SP5 et SP5xp, ainsi qu’aux systèmes ADE, Hitachi et Topcon SSIS. Ils permettent aux responsables de métrologie semi-conducteur de vérifier la justesse de taille et l’uniformité de balayage des systèmes d’inspection de wafers.
Les particules peuvent être déposées sur des wafers de 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm et 300 mm. Les tailles de particules indiquées couvrent une plage typique de 50 nm à 12 µm pour les dépôts de calibration, avec des possibilités de dépôt de particules de silice de 50 nm à 2 µm selon la méthode utilisée.
Avantages
- Raccordement NIST : étalons de taille PSL raccordables aux références NIST.
- Calibration précise : vérification de la réponse en taille des systèmes d’inspection de surface.
- Deux modes de dépôt : dépôt complet sur l’ensemble du wafer ou dépôt localisé en un ou plusieurs points.
- Large compatibilité : utilisation avec les systèmes KLA-Tencor, Tencor Surfscan, ADE, Hitachi et Topcon SSIS.
- Contrôle de l’uniformité : vérification de la capacité du système à détecter les particules sur toute la surface du wafer.
- Pic de taille étroit : dépôt de particules monodisperses avec une distribution réduite.
- Technologie DMA disponible : isolation du pic de taille souhaité et limitation des doublets, triplets et particules de fond.
- Choix du matériau : dépôt possible de particules PSL ou de nanoparticules de silice.
- Adaptation au besoin : choix du diamètre du wafer, de la taille de particule et du type de dépôt.
Caractéristiques principales
- Produit : Calibration Wafer Standard
- Type : wafer de calibration avec dépôt de particules PSL ou de particules de silice
- Raccordement : NIST
- Certificat : certificat de taille inclus
- Particules utilisées : PSL Spheres, particules de latex polystyrène monodisperses, ou particules de silice
- Plage de taille PSL indiquée : de 50 nm à 12 µm pour les dépôts de calibration mentionnés
- Plage de dépôt silice indiquée : de 50 nm à 2 µm avec système à contrôle DMA
- Diamètres de wafers compatibles : 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm et 300 mm
- Types de dépôt : dépôt complet ou dépôt localisé
- Système de dépôt mentionné : 2300 XP1 Particle Deposition System
- Technologies de dépôt : dépôt direct ou dépôt contrôlé par DMA
- Systèmes compatibles : Tencor Surfscan 6220, 6420, 6440, KLA-Tencor Surfscan SP1, SP2, SP3, SP5, SP5xp, ADE, Hitachi et Topcon SSIS
- Fonctions contrôlées : justesse de taille à des diamètres spécifiques et uniformité de balayage sur le wafer
Applications typiques
- Calibration des systèmes SSIS : contrôle de la réponse en taille des systèmes d’inspection de surface.
- Inspection de wafers semi-conducteurs : vérification des performances de détection sur wafers silicium ou wafers avec dépôt de film.
- Métrologie semi-conducteur : contrôle périodique des instruments KLA-Tencor, Tencor Surfscan, ADE, Hitachi et Topcon.
- Contrôle de l’uniformité de balayage : vérification de la détection des particules sur l’ensemble de la surface du wafer.
- Réglage de la justesse de taille : comparaison de la taille mesurée par l’instrument avec la taille certifiée de l’étalon.
- Étalonnage à différentes tailles : utilisation de dépôts localisés pour contrôler un ou plusieurs pics de taille.
Pourquoi choisir Wafer de calibration PSL - dépôt complet ou localisé raccordable NIST : Calibration Wafer Standard
Le Calibration Wafer Standard permet de vérifier deux paramètres essentiels d’un système d’inspection de surface : la justesse de taille à des diamètres de particules définis et l’uniformité du balayage sur toute la surface du wafer.
Le dépôt complet est particulièrement adapté lorsque l’objectif est de contrôler la réponse de l’instrument sur l’ensemble du wafer. Il permet de vérifier que le système ne néglige pas certaines zones pendant l’inspection.
Le dépôt localisé est recommandé lorsque l’utilisateur souhaite disposer d’un ou plusieurs pics de taille précisément positionnés. Il offre également l’avantage de laisser une partie de la surface sans dépôt, ce qui permet de mieux évaluer l’état de propreté de l’étalon au fil du temps.
La technologie de dépôt contrôlée par DMA permet d’isoler le pic de taille souhaité, de réduire les particules non désirées et d’obtenir une distribution de taille étroite. Elle est particulièrement indiquée pour les tailles inférieures à 150 nm. Le dépôt direct est indiqué pour des dépôts PSL de 1 µm à 12 µm.
Grâce à la maîtrise des dépôts PSL et silice, aux formats de wafers jusqu’à 300 mm et à la compatibilité avec les principaux systèmes d’inspection de wafers, le Calibration Wafer Standard constitue une solution adaptée aux besoins de calibration et de contrôle en métrologie semi-conducteur.
