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Solutions de connectivité pour l’automotive – HUBER+SUHNER

Posté le: 21/08/25 | Catégories: Actualités, RF & HYPERFREQUENCES

HUBER+SUHNER pour l’automotive : connectivité RF, optique et puissance pour EV, ADAS & véhicules connectés

Solutions de connectivité pour l’automotive – HUBER+SUHNER

L’automobile s’accélère autour de trois axes majeurs : électrification, ADAS/V2X et véhicules connectés. HUBER+SUHNER se distingue par une maîtrise conjointe des technologies RF, de la fibre optique et de la puissance électrique, ce qui réduit les interfaces fournisseurs et sécurise la tenue aux contraintes sévères (vibrations, cycles thermiques, CEM).

Connectivité RF pour ADAS & communication V2X

Pour les radars 77/79 GHz et la connectivité V2X/5G/GNSS/Wi‑Fi, HUBER+SUHNER fournit des interconnexions RF optimisées pour la faible perte, le blindage élevé et la stabilité sous vibrations — des critères déterminants pour réduire le bruit système et améliorer la détection.

  • Câbles coaxiaux RF hautes performances : constance de phase et de VSWR à température.
  • Connecteurs compacts robustes : miniaturisation sans compromis de résistance mécanique.
  • Assemblages qualifiés automobile : répétabilité de production & faible taux de retour terrain.

Câbles haute tension pour EV/HEV & charge rapide

Les faisceaux de puissance doivent concilier courant élevé, compacité et durabilité. Les conceptions HUBER+SUHNER visent une optimisation poids/encombrement tout en résistant aux fluides automobiles, aux chocs thermiques et aux rayonnements, pour une fiabilité de la chaîne de traction sur le long terme.

  • Câbles HV & sous-ensembles de distribution : chemins de courant maîtrisés, pertes réduites.
  • Isolation & matériaux avancés : tenue aux arcs, endurance aux cycles mécaniques.
  • Compatibilité architectures 400/800 V et systèmes de charge DC haute puissance.

Réseaux optiques embarqués à haut débit

La montée en flux de données (caméras, capteurs, infodivertissement) impose une liaison haut débit insensible aux CEM. Les solutions optiques HUBER+SUHNER — fibres et modules prêts à l’intégration — apportent poids minimal, rayons de courbure serrés et immunité électromagnétique, réduisant les redesigns tardifs liés aux interférences.

  • Fibre automobile légère & compacte pour faisceaux denses.
  • Assemblages pré-terminés : intégration rapide & qualité de terminaison contrôlée.
  • Interopérabilité avec architectures SDV et backbone Ethernet/optique.

Antennes multibandes pour véhicules connectés

Obtenir simultanément compacité, multi‑bandes et stabilité RF est délicat. Les antennes HUBER+SUHNER privilégient une approche d’équilibre performance/empreinte pour des intégrations en toit, pare-chocs ou rétroviseurs, avec des performances reproductibles en environnement réel.

  • Modules LTE/5G, GNSS, Wi‑Fi/BT, DSRC/C-V2X en un seul point d’intégration.
  • Boîtiers robustes & étanches, résistance UV et cycles climatiques.
  • Réduction du coût d’intégration grâce à la répétabilité et à la calibration facilités.

Applications typiques

EV/HEV, charge rapide DC, radars ADAS 77/79 GHz, V2X/C‑V2X, infodivertissement haut débit, bus & camions, off‑road et véhicules spéciaux. Le positionnement de HUBER+SUHNER sur RF + optique + puissance réduit le nombre de fournisseurs et accélère la validation CEM système.

Synthèse des gammes et bénéfices clés

GammeUsage principalCaractéristiques différenciantesBénéfices client
Interconnexions RF (câbles + connecteurs) Radars 77/79 GHz, V2X, 5G/GNSS Faible perte, blindage élevé, stabilité sous vibrations Portée radar accrue, moins de faux positifs, validation CEM accélérée
Câbles & distribution haute tension Chaîne de traction EV/HEV, charge DC Matériaux avancés, endurance thermique & mécanique, compacité Fiabilité long terme, réduction masse/volume, sécurité électrique
Optique embarquée (fibres & modules) Backbone données, caméras, IVI Immunité CEM, légèreté, rayons de courbure serrés Débit fiable, faisceaux denses, moins de redesigns tardifs
Antennes multibandes LTE/5G, GNSS, Wi‑Fi/BT, DSRC/C‑V2X Performance/empreinte optimisés, boîtiers robustes Intégration simplifiée, connectivité stable, coûts d’industrialisation réduits

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