Solutions de dépôt de couches minces
Du laboratoire au pilote industriel, FOM Technologies vous accompagne dans toutes vos applications
Dépôts de couches minces FOM Technologies : du laboratoire au pilote industriel
Les dispositifs de nouvelle génération – écrans OLED flexibles, cellules solaires pérovskites, capteurs et électronique imprimée – exigent des couches minces uniformes, reproductibles et compatibles avec des substrats rigides et flexibles. La gamme FOM Technologies, proposée par ES France, couvre l’ensemble du spectre : formulation, process development, montée en échelle Sheet-to-Sheet et Roll-to-Roll.
En un coup d’œil
Précision & uniformité
Épaisseurs nanométriques, uniformité intra/inter-substrat, contrôle fin des paramètres : vitesse, débit, température, atmosphère.
Process & têtes d’enduction
Slot-die, bar coating, gravure, enduction multi-couches, séchage/recuit intégrables au poste.
Substrats & formats
Verre, métal, polymères flexibles, formats S2S & R2R pour passer du labo à la production pilote.
Applications clés
OLED, OPV, pérovskites, capteurs imprimés, barrières fonctionnelles, revêtements opto-électroniques.
Passer d’une recette « prometteuse » à un procédé reproductible tient souvent à des détails : stabilité rhéologique des encres, profil de séchage, gestion des interfaces et de l’humectation. Les systèmes FOM donnent aux ingénieurs un contrôle granulaire de ces paramètres afin d’obtenir des couches stables, sans défauts (p. ex. « coffee ring », stries) et scalables en R2R.
Pourquoi choisir FOM Technologies avec ES France ?
Contrôle de procédé de niveau industriel
Boucles de réglage vitesse/débit, stabilité thermique, gestion d’atmosphère inerte, options de recuit et de séchage dirigé : les plateformes FOM sont conçues pour éliminer les variabilités et fiabiliser l’industrialisation.
Flexibilité des matériaux et des couches
Encres organiques, pérovskites, oxydes conducteurs, couches de transport (HTL/ETL), barrières et functional top-coats. Mono ou multi-couches avec contrôle de l’empilement et des interfaces.
Du labo au Roll-to-Roll
Parcours typique : optimisation en Sheet-to-Sheet, validation de stabilité, passage en Roll-to-Roll pilote pour la répétabilité et la montée en cadence, en gardant la même logique de paramètres.
Paramètres clés d’un procédé de dépôt de couches minces
| Paramètre | Impact procédé | Points de vigilance | Bonnes pratiques |
|---|
| Vitesse d’enduction |
Épaisseur, lissage, longueur de séchage |
Trop rapide : stries / manque d’adhésion ; trop lent : surépaisseur |
Balayage de vitesses, corrélation avec débit & rhéologie |
| Débit / gap slot-die |
Uniformité intra-substrat, stabilité de front |
Pulsations de pompe, variations de viscosité |
Débit stabilisé, conditionnement des encres, purge contrôlée |
| Température & recuit |
Cristallinité, mouillage, propriétés opto-élec. |
Surchauffe, gradients thermiques |
Profils de chauffe multi-paliers, monitoring en ligne |
| Atmosphère (N₂/Ar) |
Oxydation, dopage, stabilité des matériaux sensibles |
O₂/H₂O résiduels, reprises à l’air |
Boîtes à gants / enceintes, seuils ppm contrôlés |
| Stratégie multi-couches |
Interfaces, performances (OLED/OPV), durabilité |
Remouillage, dissolution couche sous-jacente |
Encres orthogonales, étapes de dry-down intermédiaires |
Cas d’usage typiques
OLED (rigides & flexibles)
Dépôt de couches de transport (HTL/ETL), couches émissives organiques et encapsulation barrière. L’alignement S2S → R2R facilite la pré-industrialisation d’écrans flexibles.
Cellules solaires pérovskites & OPV
Couches actives & sélectives, optimisation de la morphologie par gradients thermiques et contrôle d’atmosphère, uniformité large-bande essentielle au rendement.
Capteurs & électronique imprimée
Pistes conductrices, couches fonctionnelles et diélectriques minces ; compatibilité encres polymères/oxydes, cadences R2R pour films techniques.
Besoin d’un avis technique ? Nos ingénieurs d’applications peuvent vous aider à qualifier votre encre, définir la fenêtre procédé et planifier la transition S2S → R2R.
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