Close

Marché de la mémoire : faut-il s'attendre à des baisses de prix ?

Posté le: 03/03/26 | Catégories: Actualités, MOBILITÉ & SYSTÈMES EMBARQUÉS

En décembre dernier, nous avions identifié mars comme une étape clé pour analyser l’évolution du marché. 

Marché de la mémoire : faut-il s'attendre à des baisses de prix ?

Lors de notre point conjoncturel de décembre, nous avions fixé une échéance au mois de mars, au lendemain du Nouvel An chinois. Nous y sommes, et la physionomie du marché de la mémoire se dessine désormais avec une netteté sans appel : l'intelligence artificielle dicte sa loi, et le reste de l'industrie doit s'adapter.

L’onde de choc des “Hyperscalers”

La demande en composants de dernière génération, particulièrement la mémoire à haute bande passante (HBM), est portée par un appétit insatiable des géants du Web. Les dépenses d’investissement (CAPEX) de ces derniers écrasent toute concurrence.

À retenir

  • Alphabet a levé 30 milliards de dollars de dette obligataire pour financer ses infrastructures.
  • Les “Sept Fantastiques” (Microsoft, Meta, Nvidia, etc.) s’engagent dans une surenchère financière similaire.
  • Cette concentration des ressources crée un effet d’éviction pour les secteurs plus traditionnels.

La “bulle” de l’IA durera tant que les GAFAM auront la capacité de financer leur domination sur les services associés. En attendant, la pression se reporte mécaniquement sur les chaînes d’approvisionnement industrielles.

Le secteur de l’embarqué au pied du mur

Dans ce contexte de tension extrême, le monde industriel ne peut que s’adapter. Trois piliers stratégiques émergent pour traverser la zone de turbulences :

1) Sécuriser les marchés 2026 et 2027 au plus vite

  • Priorité : sécurisation des approvisionnements à court et moyen terme.
  • Acceptation de tarifs élevés + recours à des intermédiaires (distributeurs) pour sécuriser les stocks.
  • Les distributeurs agissent comme tampon : stocks alloués et prix stabilisés sur une durée définie contractuellement.

Au niveau d’ES France, nous avons accru notre capacité financière en début d’année justement pour sécuriser les engagements de nos clients stratégiques.

2) Le “Downsizing” comme levier de compétitivité

  • Optimiser drastiquement : ajuster DRAM et SSD au strict nécessaire.
  • Réduire la dépendance aux densités les plus disputées par les serveurs de données.
  • Objectif : “downsizer” au maximum pour diminuer l’exposition aux segments les plus tendus.

Nos équipes techniques sont à vos services pour vous accompagner et vous conseiller sur la meilleure façon d’optimiser vos designs en cours.

3) Accélérer les stratégies de “Double Sourcing”

  • Ne pas rester figé sur une référence spécifique de DRAM/SSD et un seul fabricant.
  • Qualifier rapidement de nouvelles références et faire jouer la concurrence.
  • Malgré une hausse générale, il subsiste de fortes disparités : jusqu’à 50% d’écart pour une même bill of material.

Chez ES France, nous proposons constamment une seconde source quand la référence qualifiée n’est pas la plus compétitive. C’est également pour cela que nous avons doublé le nombre de partenariats avec des fabricants de modules mémoires, avec 3 nouveaux partenariats signés début 2026.

Vers une reconfiguration de l’offre ?

Si les leaders comme Samsung, SK Hynix et Micron privilégient les composants pour Data Centers, d’autres signaux indiquent une diversification pour l’Edge Computing et l’industrie.

Formats industriels mis en avant

  • DDR4, LPDDR4X
  • eMMC
  • NAND SLC
  • Modules industriels longue durée

Ces composants peuvent être produits en adaptant ou en prolongeant des lignes de fabrication existantes, amorties depuis plusieurs années.

À titre d’exemple

  • Nanya Technology continue d’investir dans la DDR4 pour marchés industriels et embarqués.
  • Winbond maintient des capacités importantes en DRAM specialty et NOR Flash pour applications industrielles.
  • PSMC exploite des nœuds matures (20–40 nm) adaptés aux mémoires mainstream.

Mais l’élément décisif susceptible de rebattre les cartes reste l’entrée progressive et structurée de la Chine sur le marché mondial des composants mémoire.

Des fabricants comme CXMT (ChangXin Memory Technologies) investissent massivement pour renforcer leurs capacités en DRAM, en augmentant ses volumes DDR4 puis DDR5 avec le soutien des autorités chinoises et une stratégie de substitution aux importations.

Historiquement, l’entrée d’un nouvel acteur disposant d’un fort soutien étatique dans un marché cyclique a toujours entraîné un rééquilibrage brutal de l’offre.

Aujourd’hui, la patience est de mise

Notre lecture du calendrier

  • Stabilisation des prix estimée : septembre 2026.
  • Baisse de prix significative : probablement à partir de 2027.

Cette année, une hirondelle ne fera pas le printemps dans le monde de l’embarqué !

Close