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Switch double DP3T 64 Gbps avec Loopback : MM5620 Agrandir l'image

Switch double DP3T 64 Gbps avec Loopback : MM5620 | Menlo Micro

Le MM5620 est basé sur la technologie Ideal Switch® de Menlo et peut fonctionner jusqu'à 64 Gbps ou 20 GHz pour les applications à haute performance.

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Description

Le système en boîtier MM5620 est prêt à réduire le coût des tests pour les applications exigeantes de connectivité de données à haut débit.

Le commutateur Menlo Micro Differential Dual DP3T prend en charge la commutation de signaux différentiels à haute vitesse requise dans les applications PCIe Gen 6, SerDes et autres.

  • Le MM5620 est basé sur la technologie Ideal Switch® de Menlo et peut fonctionner jusqu'à 64 Gbps ou 20 GHz pour les applications à haute performance.

Le MM5620 présente une faible perte d'insertion, une vitesse de commutation rapide et peut fonctionner avec plus de 3 milliards de cycles de commutation. La pompe de charge et le pilote intégrés du MM5620 peuvent être contrôlés par un processeur hôte via des interfaces SPI ou GPIO.

  • Le commutateur MM5620 offre les performances et les débits de données les plus élevés pour les applications de données différentielles à grande vitesse.
  • Il offre des niveaux sans précédent de tests parallèles sur des tests finaux et des tests de sonde à espace limité pour les téléphones mobiles, les processeurs graphiques et de réseau, ainsi que les microprocesseurs et les produits de mémoire à grande vitesse.

Basé sur le commutateur MM5600 double pôle/double lanceur (DPDT) de Menlo Micro, actuellement en production, le commutateur MM5620 2x DP3T offre une nouvelle génération de fonctionnement à grande vitesse de DC à 20 GHz avec des débits de données et une linéarité de signal RF sans précédent, offrant jusqu'à 64 Gbps (64 GT/s) d'intégrité de signal de données de haute qualité.

  • La solution système en boîtier (SiP) du commutateur MM5620 intègre entièrement le pilote du commutateur et la pompe de charge, ainsi que les condensateurs "loopback", ce qui permet de réduire considérablement l'encombrement de la carte pour les solutions de test de production à haut volume.

Points forts du produit :

  • Bouclage intégré : Solution complète de bouclage différentiel TX à RX de bout en bout, comprenant des condensateurs de découplage intégrés, tout en fournissant de multiples connexions à haut débit vers l'équipement de test de l'utilisateur.

Conception compacte :

  • Le boîtier LGA de 8,2 mm x 8,2 mm x 1,6 mm à faible encombrement et à profil bas permet de réduire la taille de 90 % par rapport aux solutions de relais électromagnétiques (EMR) conventionnelles.
  • Cette réduction significative du volume permet d'augmenter le nombre de sites de test et de faciliter le routage par le haut et/ou par le bas.

Commutation 1000x plus rapide :

  • la vitesse de commutation ultra-rapide (temps de fonctionnement < 30 µs et temps de relâchement < 10 µs) est 1000x plus rapide que celle des EMR, ce qui permet de réduire le temps et le coût des tests.

1000x plus fiable :

  • Fiabilité inégalée et possibilité de fonctionner avec plus de trois milliards de cycles de commutation, ce qui permet de réduire les temps d'arrêt, la maintenance et les coûts et d'augmenter la durée de vie de 1000 fois par rapport aux EMR conventionnels.

Efficace sur le plan énergétique :

  • Fonctionne à moins de 9 mW, ce qui représente une réduction significative de la consommation d'énergie par rapport aux relais EMR ou autres, et en fait la solution de commutation DP3T à grande vitesse la plus efficace disponible sur le marché.

L'Idéal Switch offre la gestion de la puissance et les performances RF d'un relais EM avec la taille, le poids, la fiabilité et la vitesse de l'état solide.

Comparaison :

MM5620 EM (SMT) SPDT Key Benefits
Market High-speed digital RF DIB/PIB market High-speed digital RF DIB/PIB market
Configuration DP3T
DC-20 GHz/64 Gbps
SPDT
18 GHz/40 Gbps
Dual DP3T with built-in loopback capacitor
Power Consumption < 10 mW 200 mW 95% reduction in power consumption
Reliability >3B operations 3M operations 1000x increase in lifetime : reduced down-time, maintenance and cost
Switching Time <30 µs 5 ms operation time x165 speed increase : reduced test time and cost-to-test
Size/Chip Density 141.2 mm3
8.2 x 8.2 x 2.1 mm LGA
1103.3 mm3 SMT

11x8.5(d) x 11.8 (h)
85% volume reduction : enables more parallel tests, easier routing (top and/or bottom)

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