Description
Le SSD M.2 MTE672A de Transcend est un disque à chiffrement automatique (SED) conforme aux normes TCG Opal 2.0. Les données sont protégées à l'aide du chiffrement matériel AES 256 bits et des autorisations spécifiques au secteur LBA (Logical Block Address).
Le MTE672A est doté de la flash NAND 3D à 112 couches et de l'interface PCI Express (PCIe) Gen 3 x4, compatible avec les spécifications NVM Express (NVMe) 1.3 pour atteindre des vitesses de transfert inédites. Les doigts dorés de 30µ", la technologie Corner Bond et la résistance anti-soufre garantissent sa fiabilité dans des conditions difficiles. Le MTE672A est entièrement testé en interne, fonctionnant de manière stable dans une température de fonctionnement étendue allant de -20℃~75℃.
Transcend propose également le MTE672A-I avec des capacités de températures larges (-40℃ ~ 85℃) pour assurer une fonctionnalité soutenue, une endurance améliorée et une fiabilité optimale dans les applications critiques.
Caractéristiques :
- Prise en charge de la commande NVM
- Technologie de mise en cache SLC
- Régulation thermique dynamique
- Fonctionnalité LDPC ECC (Error Correction Code) intégrée
- Niveau d'usure global avancé et gestion des blocs pour une fiabilité maximale
- Collecte avancée des déchets
- Fonction S.M.A.R.T. améliorée pour une durabilité accrue
- Commande TRIM pour des performances supérieure
- Prend en charge le logiciel de gestion de données Transcend Elite
- Conforme aux spécifications TCG Opal et aux normes IEEE 1667
Caractéristiques techniques :
- Conforme aux normes RoHS 2.0
- Conforme à la spécification NVM Express 1.3
- Conforme à la spécification PCI Express 3.1
- Facteur de forme M.2 peu encombrant (80 mm) - idéal pour les appareils informatiques mobiles
- Interface PCIe Gen 3 x4
- Endurance : 3000 cycles P/E (cycles de Programmation/Effacement) garantis
- Les composants clés sont renforcés par la procédure d’assemblage Corner Bond
- Connecteur doré 30µ"
- Mise en place d'une technologie anti-soufre pour éviter la sulfuration dans l'environnement
- Power Shield (PS) pour garantir l'intégrité du transfert des données et minimiser la corruption des données dans le lecteur pendant une panne de courant inhabituelle.
- Temp. élargie (-20°C ~ 75°C) et Temp. étendue (-40°C ~ 85°C) sont disponibles
Spécialisations :
| Appearance |
Dimensions |
80 mm x 22 mm x 2.23 mm (3.15" x 0.87" x 0.08") |
| Weight |
9 g (0.32 oz) |
| M.2 Type |
2280-S2-M (Single-sided) |
| Form Factor |
M.2 2280 |
| Interface |
Bus Interface |
NVMe PCIe Gen3 x4 |
| Storage |
Capacity |
128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB |
| Flash Type |
112-layer 3D NAND flash |
Operating
Environment |
Operating Voltage |
3.3V±5% |
| Operating Temperature |
Extended Temp.
-20°C (-4°F) ~ 75°C (167°F)
Wide Temp.
-40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F) |
| Storage Temperature |
-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F) |
| Humidity |
5% ~ 95% |
| Shock |
1500 G, 0.5 ms, 3 axis |
| Vibration (Operating) |
20 G (peak-to-peak), 7 Hz ~ 2,000 Hz (frequency) |
| Power |
Power Consumption (Operation) |
3.1 watt(s) |
| Power Consumption (IDLE) |
0.4 watt(s) |
| Performance |
Sequential Read/Write (CrystalDiskMark) |
Read: up to 2,100 MB/s
Write: up to 1,600 MB/s |
| 4K Random Read/Write (IOmeter) |
Read: up to 100,000 IOPS
Write: up to 260,000 IOPS |
| Mean Time Between Failures (MTBF) |
3,000,000 hour(s) |
| Terabytes Written (TBW) |
up to 960 TBW |
| Drive Writes Per Day (DWPD) |
0.88 (3 yrs) |
