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La série MBAL-CSP2 regroupe des baluns passifs MMIC intégrés en Chip Scale Package (CSP), destinés aux architectures RF différentielles nécessitant une excellente symétrie amplitude/phase, une faible perte d’insertion et une intégration ultra-compacte. Ces composants sont conçus pour une intégration directe dans des cartes RF haute densité, aussi bien en environnement R&D qu’en production industrielle.
| Caractéristique | MBAL-0R106CSP2 | MBAL-0R520CSP2 | MBAL-0220CSP2 | MBAL-0220CSP2-1 | MBAL-0250CSP2 | MBAL-0260CSP2 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Technologie | Balun passif MMIC | Balun passif MMIC | Balun passif MMIC | Balun passif MMIC | Balun passif MMIC | Balun passif MMIC |
| Boîtier | CSP2 | CSP2 | CSP2 | CSP2 | CSP2 | CSP2 |
| Impédance nominale | 50 ohms | 50 ohms | 50 ohms | 50 ohms | 50 ohms | 50 ohms |
| Déséquilibre d’amplitude (typ.) | ±0,5 dB | ±0,5 dB | ±0,5 dB | ±0,5 dB | ±0,5 dB | ±0,5 dB |
| Déséquilibre de phase (typ.) | ±5° | ±5° | ±5° | ±5° | ±5° | ±5° |
| Isolation typique | ≥ 15 dB | ≥ 15 dB | ≥ 15 dB | ≥ 15 dB | ≥ 15 dB | ≥ 15 dB |
| Puissance maximale (CW) | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W |
| Dimensions du boîtier | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm | 1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
| Température de fonctionnement | −55 °C à +85 °C | −55 °C à +85 °C | −55 °C à +85 °C | −55 °C à +85 °C | −55 °C à +85 °C | −55 °C à +85 °C |