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Balun Passif MMIC, 1.0 x 1.0 x 0.5 mm, (2 à 20 GHz) : MBAL-0220CSP2 Agrandir l'image

Balun passif MMIC large bande – boîtier CSP : série MBAL-CSP2 | MARKI MICROWAVE

La série MBAL-CSP2 regroupe des baluns passifs MMIC intégrés en Chip Scale Package (CSP), destinés aux architectures RF différentielles nécessitant une excellente symétrie amplitude/phase, une faible perte d’insertion et une intégration ultra-compacte. 

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Description

La série MBAL-CSP2 regroupe des baluns passifs MMIC intégrés en Chip Scale Package (CSP), destinés aux architectures RF différentielles nécessitant une excellente symétrie amplitude/phase, une faible perte d’insertion et une intégration ultra-compacte. Ces composants sont conçus pour une intégration directe dans des cartes RF haute densité, aussi bien en environnement R&D qu’en production industrielle.

Avantages :

  • Technologie MMIC passive garantissant stabilité et répétabilité
  • Très bon équilibre amplitude et phase pour signaux différentiels
  • Faible perte d’insertion optimisant les performances RF globales
  • Boîtier CSP ultra-compact adapté aux designs miniaturisés
  • Compatibilité avec des architectures RF large bande et mmWave

Applications typiques :

  • Chaînes RF différentielles émission / réception
  • Instrumentation RF et micro-ondes
  • Systèmes radar et défense
  • Modules RF embarqués haute densité
  • Équipements de communication sans fil avancés

Spécifications et modèles disponibles :

CaractéristiqueMBAL-0R106CSP2MBAL-0R520CSP2MBAL-0220CSP2MBAL-0220CSP2-1MBAL-0250CSP2MBAL-0260CSP2
Technologie Balun passif MMIC Balun passif MMIC Balun passif MMIC Balun passif MMIC Balun passif MMIC Balun passif MMIC
Boîtier CSP2 CSP2 CSP2 CSP2 CSP2 CSP2
Impédance nominale 50 ohms 50 ohms 50 ohms 50 ohms 50 ohms 50 ohms
Déséquilibre d’amplitude (typ.) ±0,5 dB ±0,5 dB ±0,5 dB ±0,5 dB ±0,5 dB ±0,5 dB
Déséquilibre de phase (typ.) ±5° ±5° ±5° ±5° ±5° ±5°
Isolation typique ≥ 15 dB ≥ 15 dB ≥ 15 dB ≥ 15 dB ≥ 15 dB ≥ 15 dB
Puissance maximale (CW) 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W 1 W
Dimensions du boîtier 1,0 × 1,0 × 0,5 mm 1,0 × 1,0 × 0,5 mm 1,0 × 1,0 × 0,5 mm 1,0 × 1,0 × 0,5 mm 1,0 × 1,0 × 0,5 mm 1,0 × 1,0 × 0,5 mm
Température de fonctionnement −55 °C à +85 °C −55 °C à +85 °C −55 °C à +85 °C −55 °C à +85 °C −55 °C à +85 °C −55 °C à +85 °C

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