Description
La série MBAL-CSP2 regroupe des baluns passifs MMIC intégrés en Chip Scale Package (CSP), destinés aux architectures RF différentielles nécessitant une excellente symétrie amplitude/phase, une faible perte d’insertion et une intégration ultra-compacte. Ces composants sont conçus pour une intégration directe dans des cartes RF haute densité, aussi bien en environnement R&D qu’en production industrielle.
Avantages :
- Technologie MMIC passive garantissant stabilité et répétabilité
- Très bon équilibre amplitude et phase pour signaux différentiels
- Faible perte d’insertion optimisant les performances RF globales
- Boîtier CSP ultra-compact adapté aux designs miniaturisés
- Compatibilité avec des architectures RF large bande et mmWave
Applications typiques :
- Chaînes RF différentielles émission / réception
- Instrumentation RF et micro-ondes
- Systèmes radar et défense
- Modules RF embarqués haute densité
- Équipements de communication sans fil avancés
Spécifications et modèles disponibles :
| Caractéristique | MBAL-0R106CSP2 | MBAL-0R520CSP2 | MBAL-0220CSP2 | MBAL-0220CSP2-1 | MBAL-0250CSP2 | MBAL-0260CSP2 |
| Technologie |
Balun passif MMIC |
Balun passif MMIC |
Balun passif MMIC |
Balun passif MMIC |
Balun passif MMIC |
Balun passif MMIC |
| Boîtier |
CSP2 |
CSP2 |
CSP2 |
CSP2 |
CSP2 |
CSP2 |
| Impédance nominale |
50 ohms |
50 ohms |
50 ohms |
50 ohms |
50 ohms |
50 ohms |
| Déséquilibre d’amplitude (typ.) |
±0,5 dB |
±0,5 dB |
±0,5 dB |
±0,5 dB |
±0,5 dB |
±0,5 dB |
| Déséquilibre de phase (typ.) |
±5° |
±5° |
±5° |
±5° |
±5° |
±5° |
| Isolation typique |
≥ 15 dB |
≥ 15 dB |
≥ 15 dB |
≥ 15 dB |
≥ 15 dB |
≥ 15 dB |
| Puissance maximale (CW) |
1 W |
1 W |
1 W |
1 W |
1 W |
1 W |
| Dimensions du boîtier |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
1,0 × 1,0 × 0,5 mm |
| Température de fonctionnement |
−55 °C à +85 °C |
−55 °C à +85 °C |
−55 °C à +85 °C |
−55 °C à +85 °C |
−55 °C à +85 °C |
−55 °C à +85 °C |