Balun actif RF MMIC – conversion single-ended / différentiel jusqu’à 30 GHz : séries ABSD / ABDS | MARKI MICROWAVE

Les séries ABSD et ABDS regroupent des baluns actifs RF MMIC conçus pour assurer une conversion de mode single-ended ↔ différentiel sur une large bande de fréquences allant du DC à 30 GHz. Réalisés en technologie GaAs MMIC et proposés en boîtier CMS QFN 3 × 3 mm, ces composants offrent une excellente balance d’amplitude et de phase, une isolation élevée et une répétabilité adaptée aux conceptions industrielles.

Ils sont particulièrement adaptés aux architectures à convertisseurs de données rapides (ADC / DAC), où la qualité de la conversion de mode et la linéarité conditionnent directement les performances système.

Avantages :

• Conversion de mode active avec gain intégré (3 dB ou 9 dB selon le modèle)
• Large bande passante DC – 30 GHz
• Excellente balance d’amplitude (≈ 0,1 à 0,2 dB typ.)
• Très bonne balance de phase (≈ 1 à 3° typ.)
• Isolation et CMRR élevés, limitant les fuites et signaux communs
• Format CMS compact facilitant l’intégration dans des cartes RF haute densité

Caractéristiques principales :

• Technologie : GaAs MMIC
• Plage fréquentielle : DC à 30 GHz
• Impédances : 50 Ω single-ended / 100 Ω différentiel
• Rapport d’impédance : 2:1
• Boîtier : QFN CMS 3 × 3 mm, RoHS
• Alimentation : double alimentation symétrique (±4 V ou ±5 V selon modèle)

Applications typiques :

• Interfaces ADC / DAC haut débit
• Chaînes RF différentielles
• Systèmes de communication large bande
• Instrumentation RF et plateformes de test
• Conversion de mode dans les architectures micro-ondes

Pourquoi choisir les baluns actifs ABSD / ABDS :

Les baluns actifs ABSD / ABDS offrent une solution robuste et reproductible pour la conversion de mode RF large bande. Leur gain intégré, leur excellente linéarité et leur faible déséquilibre amplitude/phase permettent d’optimiser directement les performances des chaînes de conversion de données et des architectures RF différentielles, tout en réduisant la complexité d’intégration.

Spécifications et modèles disponibles :