Description
Le GSX-113 est un cristal à quartz ultra-miniature développé par Golledge Electronics pour répondre aux exigences des dernières conceptions ASIC. Ce composant de contrôle de fréquence offre une stabilité exceptionnelle dans un format extrêmement compact. Grâce à sa technologie en mode fondamental, il peut opérer jusqu'à 80MHz tout en maintenant ses caractéristiques de performance optimales. Sa conception à profil bas et son poids réduit en font un choix privilégié pour les applications où chaque millimètre compte.
Avantages :
- Ultra-miniaturisation : Format 1210 (1,2 x 1,0mm) permettant des designs ultra-compacts
- Profil bas : Hauteur réduite pour les applications d'empilement serré
- Poids minimal : Idéal pour les dispositifs portables et embarqués
- Compatibilité étendue : Entièrement compatible avec les dernières conceptions ASIC
- Performance élevée : Mode fondamental jusqu'à 80MHz
- Fiabilité industrielle : Qualité Golledge garantissant une longue durée de vie
Caractéristiques principales :
- Fréquence : Mode fondamental jusqu'à 80,0MHz
- Dimensions : 1,25 x 1,05 x 0,35mm
- Package : Format 1210 à 4 pads
- Profil : Ultra-bas pour optimiser l'espace vertical
- Poids : Ultra-léger pour les applications mobiles
- Montage : Surface Mount Device (SMD)
- Mode de fonctionnement : Fondamental
Spécifications techniques :
- Tolérance de fréquence : Selon spécifications standard
- Stabilité : Haute stabilité thermique
- Résistance série : Optimisée pour faible consommation
- Capacité de charge : Selon application
- Plage de température : Fonctionnement industriel standard
Caractéristiques mécaniques :
- Boîtier : Céramique haute qualité
- Connexions : 4 pads métallisés
- Profil : 0,35mm maximum
- Résistance aux chocs : Conforme aux standards industriels
- Étanchéité : Protection contre l'humidité
Applications typiques :
- Électronique portable : Smartphones, tablettes, wearables
- IoT et capteurs : Dispositifs connectés ultra-compacts
- Équipements médicaux : Dispositifs implantables et portables
- Automobile : Systèmes embarqués modernes
- Télécommunications : Équipements de réseau miniaturisés
- Électronique grand public : Appareils haute densité d'intégration
- Applications spatiales : Où le poids et la taille sont critiques
- Systèmes industriels : Automation et contrôle compact
