Commutateur intégré hors ligne : Série TopSwitch-JX | POWER INTEGRATIONS

Le TOPSwitch-JX intègre de manière économique un MOSFET de puissance de 725 V, une source de courant commutée haute tension, un contrôle PWM multi-mode, un oscillateur, un circuit de coupure thermique, une protection contre les défauts et d’autres circuits de contrôle sur un dispositif monolithique.

EcoSmart - Efficacité Énergétique :

• Efficacité énergétique sur toute la plage de charge
• Consommation en veille inférieure à 70 mW à 230 VCA réalisable
• Jusqu’à 750 mW de puissance de sortie en veille pour 1 W d’entrée à 230 VCA

Grande Flexibilité de Conception pour un Coût Système Réduit :

• Contrôle PWM multi-mode maximisant l’efficacité à toutes les charges
• Fonctionnement à 132 kHz réduisant la taille du transformateur et de l’alimentation
• Option 66 kHz pour les exigences d’efficacité les plus élevées
• Limite de courant programmable précise
• Optimisation de la compensation de ligne pour le rejet des ondulations de ligne
• Jittering de fréquence réduisant le coût du filtre EMI
• Démarrage en douceur entièrement intégré pour un stress de démarrage minimal
• MOSFET de 725 V
• Simplifie le respect des exigences de dégradation de conception

Caractéristiques de Protection Étendues :

• Redémarrage automatique limitant la livraison de puissance à <3% pendant les défauts de surcharge
• Protection contre les courts-circuits de sortie (SCP)
• Protection contre les surintensités de sortie (OCP)
• Protection contre les surcharges de sortie (OPP)
• Protection contre les surtensions de sortie (OVP)
• Programmable par l’utilisateur pour un arrêt hystérétique/verrouillage
• Réinitialisation rapide et simple du CA
• Détection de sous-tension de ligne (UV) empêchant les coupures intempestives
• Arrêt en cas de surtension de ligne (OV) prolongeant la résistance aux surtensions de ligne
• Arrêt thermique précis avec grande hystérésis (OTP)

Options de Boîtier Avancées :

Boîtier eDIP-12 :

• Orientation horizontale à profil bas pour des conceptions ultra-minces
• Transfert de chaleur vers le PCB et le dissipateur thermique
• Dissipateur thermique externe optionnel offrant une impédance thermique équivalente à un TO-220

Boîtier eSIP-7C :

• Orientation verticale pour une empreinte PCB minimale
• Montage simple du dissipateur thermique à l’aide d’un clip offrant une impédance thermique équivalente à un TO-220

Boîtier eSOP-12 :

• Capacité de puissance de sortie d’entrée universelle de 66 W
• Montage en surface à profil bas pour des conceptions ultra-minces
• Transfert de chaleur vers le PCB via un pad exposé et des broches SOURCE
• Prend en charge la soudure par vague ou par refusion

Part Numbers & Spécificités :