Feuille magnétique – Atténuation EMI jusqu’à 10 GHz : série Flexield EMC | TDK - EPCOS

Les feuilles magnétiques Flexield EMC sont conçues pour la suppression des interférences électromagnétiques rayonnées sur une large plage de fréquences, allant des basses fréquences de découpage aux bandes RF et micro-ondes. Elles utilisent des matériaux à forte perméabilité permettant d’atténuer le bruit électromagnétique au plus près des sources perturbatrices. Souples, fines et facilement découpables, elles s’intègrent aisément dans les designs compacts.

Avantages :

• Large bande d’atténuation EMI de 10 kHz à plusieurs GHz selon la série.
• Format flexible pour intégration directe sur PCB, câbles, modules ou blindages.
• Multiples épaisseurs disponibles, de 3 μm à 200 μm.
• Haute perméabilité pour une efficacité d’absorption maximale.
• Versions haute température adaptées jusqu’à +125 °C.
• Découpe simple et intégration rapide dans les architectures électroniques denses.

Caractéristiques principales :

• Technologie : matériaux magnétiques souples optimisés EMI.
• Plage de fréquences : de 10 kHz à 10 GHz selon la référence.
• Perméabilité μ' : de 100 à 700 à 1 MHz selon série.
• Épaisseurs : ultra-minces 3 μm à 200 μm.
• Format : feuilles et rouleaux selon les modèles.
• Température : jusqu’à −40 à +125 °C.

Applications typiques :

• Atténuation EMI autour des convertisseurs DC/DC, selfs et alimentations.
• Suppression de bruit sur lignes haute vitesse (USB, HDMI, MIPI, LVDS).
• Réduction des couplages parasites sur PCB denses.
• Blindage local sur modules RF, capteurs, écrans et interfaces FPD.
• Électronique industrielle, automobile, médicale et instrumentation.

Pourquoi choisir les feuilles Flexield EMC :

• Solution CEM efficace au niveau carte pour corriger les points chauds EMI.
• Polyvalence : une même gamme couvre basse fréquence, HF et RF.
• Intégration simple même dans des designs mécaniquement contraints.
• Technologie TDK éprouvée avec performances stables et répétables.
• Accompagnement ES France pour la sélection et l’intégration CEM.

Spécifications et modèles disponibles :