Module GPU embarqué – 8.25 TFLOPS FP32 : M3A2000-VY | AETINA

Le M3A2000-VY est un module graphique MXM Type A équipé du NVIDIA RTX A2000 Embedded GPU, basé sur l’architecture NVIDIA Ampere. Conçu pour les applications embarquées nécessitant un excellent équilibre entre performance, consommation et compacité, il offre des capacités avancées en IA, vision industrielle et calcul parallèle, tout en bénéficiant d’une enveloppe thermique de seulement 60 W.

Avantages :

• Architecture NVIDIA Ampere assurant de solides performances IA et graphiques.
• 2560 cœurs CUDA, 80 Tensor cores et 20 RT cores pour l’inférence IA et le ray tracing.
• 8GB GDDR6 avec ECC, améliorant la fiabilité en environnements industriels.
• 8.25 TFLOPS FP32 pour les applications de calcul embarqué.
• Interface PCIe Gen4 x8 garantissant un débit optimisé.
• 4 sorties DisplayPort, support jusqu'à 8K.
• Disponible en versions température étendue -40°C à +85°C et coating pour conditions sévères.

Caractéristiques principales :

• GPU : NVIDIA RTX A2000 (Ampere)
• Cœurs : 2560 CUDA / 80 Tensor / 20 RT
• Performance FP32 : 8.25 TFLOPS
• Mémoire : 8GB GDDR6, 128-bit, 224 GB/s, ECC supporté
• Bus hôte : PCI Express 4.0 x8
• Affichage : 4 × DisplayPort, résolution max. 7680×4320
• Consommation : 60 W
• Format : MXM 3.1 Type A (82 × 70 mm)
• Température standard : 0°C à +55°C
• Température étendue : -40°C à +85°C
• OS supportés : Windows 10/11 64-bit, Linux 64-bit
• Certifications : CE, FCC

Applications typiques :

• Edge AI et calcul embarqué
• Vision industrielle et inspection automatisée
• Robotique autonome et navigation intelligente
• Imagerie médicale et traitement vidéo
• Systèmes embarqués durcis pour défense et transport
• Analyse IA en environnements difficiles

Pourquoi choisir le M3A2000-VY :

Le M3A2000-VY mêle compacité, efficacité énergétique et puissance IA, tout en offrant la fiabilité nécessaire aux environnements industriels grâce à la mémoire ECC, au support de températures étendues et aux options de protection par coating. Il représente une solution idéale pour les applications embarquées nécessitant une accélération IA robuste et performante sans augmenter l’enveloppe thermique.