Description
Le PS8317 est une solution de stockage embarqué UFS 2.1 haute performance conçue pour les systèmes industriels et automobiles exigeants. Basé sur une architecture HS-Gear3 x2, il offre des débits séquentiels élevés tout en garantissant une fiabilité renforcée dans des environnements contraints. Disponible en plusieurs grades, dont des versions AEC-Q100, le PS8317 répond aux besoins des applications critiques nécessitant robustesse, endurance et stabilité thermique.
Avantages
- Performances élevées avec des débits allant jusqu’à 1000 MB/s en lecture et 900 MB/s en écriture
- Large plage de température jusqu’à -40 °C / +105 °C selon la version
- Compatibilité automobile avec des versions AEC Grade 2 et Grade 3
- Format BGA compact adapté aux conceptions embarquées à forte densité
- Fiabilité industrielle grâce à l’utilisation de NAND Flash 3D TLC
Caractéristiques principales
- Interface : UFS 2.1 HS-Gear3 x2
- Capacités disponibles : 64 GB à 256 GB
- Type de mémoire : 3D TLC NAND Flash
- Performances séquentielles : jusqu’à 1000 / 900 MB/s (lecture / écriture)
- Boîtier : 153 balls BGA, 11,5 × 13 × 1,0 / 1,2 mm
- Tension d’alimentation : VCC 3,3 V / VCCQ2 1,8 V
Applications typiques
- Systèmes embarqués industriels
- Calculateur automobile (ECU)
- Infotainment et ADAS
- Passerelles IoT industrielles
- Systèmes de vision et d’acquisition de données
Pourquoi choisir le PS8317 avec ES France
- Solution UFS 2.1 éprouvée offrant un excellent compromis entre performances, fiabilité et consommation pour les systèmes embarqués modernes.
- Adapté aux environnements contraints grâce à une large plage de température jusqu’à -40 °C à +105 °C et des versions AEC Grade 2 et Grade 3 pour les applications automobiles.
- Haute performance de stockage avec des débits séquentiels atteignant 1000 MB/s en lecture et 900 MB/s en écriture, idéale pour les applications temps réel et data-intensive.
- Large choix de capacités de 64 GB à 256 GB permettant d’adapter précisément le stockage aux besoins applicatifs.
- Format BGA compact optimisé pour les designs embarqués à forte densité et les contraintes mécaniques sévères.
- Accompagnement ES France avec un support technique local, une expertise en stockage embarqué et un suivi produit sur le long terme pour les projets industriels et automobiles.
Spécifications et modèles disponibles :
| Controller | Interface | Capacity | NAND Flash | Sequential R/W (up to) | Package | Operating Temperature | Grade | Voltage |
|---|
| PS8317 |
UFS 2.1 HS-G3x2 |
64GB ~ 256GB |
3D TLC |
1000 / 900 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +95 °C |
Standard |
3.3 V / 1.8 V |
| PS8317 |
UFS 2.1 HS-G3x2 |
64GB ~ 256GB |
3D TLC |
1000 / 900 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +95 °C |
AEC Grade 3 |
3.3 V / 1.8 V |
| PS8317 |
UFS 2.1 HS-G3x2 |
64GB ~ 256GB |
3D TLC |
1000 / 900 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
3.3 V / 1.8 V |
