Description
Les solutions de stockage embarqué UFS 3.1 basées sur les contrôleurs PS8317, PS8318 et PS8325 de Phison sont conçues pour répondre aux besoins des applications embarquées à très haute performance, nécessitant des débits élevés, une faible latence et une fiabilité accrue. Grâce à l’interface HS-Gear4 x2, ces solutions offrent des vitesses de transfert adaptées aux systèmes industriels avancés, aux plateformes automobiles et aux applications data-intensive.
Avantages
- Interface UFS 3.1 HS-G4x2 pour des performances maximales et une faible latence
- Débits élevés jusqu’à 2150 MB/s en lecture et 1900 MB/s en écriture selon les modèles
- Large couverture de capacités de 64 GB à 1 TB
- Versions industrielles et automobiles avec grades AEC Grade 2 et Grade 3
- Format BGA compact compatible avec les designs embarqués à forte densité
Caractéristiques principales
- Interface : UFS 3.1 HS-Gear4 x2
- Capacités disponibles : 64 GB à 1 TB
- Type de NAND Flash : 3D TLC
- Performances séquentielles : jusqu’à 2150 / 1900 MB/s (lecture / écriture)
- Boîtier : 153-ball BGA, formats 11 × 13 mm ou 11,5 × 13 mm
- Tensions d’alimentation : VCC 2,5 V ou 3,3 V / VCCQ 1,2 V
Applications typiques
- Calculateurs automobiles (ECU, ADAS, infotainment)
- Systèmes embarqués industriels hautes performances
- Vision industrielle et systèmes IA embarqués
- Enregistreurs de données haute vitesse
- Passerelles edge computing
Pourquoi choisir cette gamme UFS 3.1 avec ES France
- Solutions UFS de dernière génération issues de l’expertise Phison, acteur majeur du stockage Flash embarqué.
- Très hautes performances adaptées aux applications embarquées critiques et aux traitements de données intensifs.
- Large couverture applicative de l’industriel standard à l’automobile certifiée.
- Accompagnement ES France avec support technique local, expertise stockage embarqué et suivi long terme des projets.
Spécifications et modèles disponibles :
| Controller | Interface | Capacity | NAND Flash | Sequential R/W (up to) | Package | Operating Temperature | Grade | Voltage |
|---|
| PS8317 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
64GB ~ 512GB |
3D TLC |
1550 / 1060 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +95 °C |
AEC Grade 3 |
3.3 V or 2.5 V / 1.2 V |
| PS8317 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
64GB ~ 512GB |
3D TLC |
1550 / 1060 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +95 °C |
Standard |
3.3 V or 2.5 V / 1.2 V |
| PS8317 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
64GB ~ 512GB |
3D TLC |
1550 / 1060 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 / 1.2 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
3.3 V or 2.5 V / 1.2 V |
| PS8325 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
256GB ~ 1TB |
3D TLC |
2150 / 1900 MB/s |
153 Ball BGA
11 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
2.5 V / 1.2 V |
| PS8318 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
128GB ~ 512GB |
3D TLC |
2000 / 1425 MB/s |
153 Ball BGA
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
2.5 V / 1.2 V |
| PS8317 |
UFS 3.1 HS-G4x2 |
64GB ~ 128GB |
3D TLC |
1650 / 1160 MB/s |
153 Ball BGA
11 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
2.5 V / 1.2 V |
