Description
Les solutions de stockage embarqué eMMC 5.1 basées sur les contrôleurs PS8232, PS8231, PS8229, PS8228 et PS8225 de Phison sont conçues pour les applications embarquées nécessitant un stockage fiable, robuste et optimisé en coût, tout en conservant de bonnes performances. Cette gamme couvre un large spectre de capacités, des versions compactes pour systèmes légers jusqu’aux solutions automobile AEC Grade 2/3 destinées aux environnements sévères.
Avantages
- Interface eMMC 5.1 largement adoptée pour l’embarqué industriel et automobile
- Large gamme de capacités de 4 GB à 512 GB
- Choix de NAND selon besoin coût/endurance : 3D TLC ou MLC / 2D MLC
- Versions automobiles avec AEC Grade 2 et AEC Grade 3 (jusqu’à -40 °C à +105 °C)
- Formats BGA adaptés aux designs embarqués : 153 balls (11.5 × 13 mm) ou 100 balls (14 × 18 mm)
Caractéristiques principales
- Interface : eMMC 5.1
- Capacités disponibles : 4 GB à 512 GB (selon contrôleur et grade)
- Type de NAND Flash : 3D TLC, MLC ou 2D MLC (selon versions)
- Performances séquentielles : jusqu’à 320 / 280 MB/s (lecture / écriture) selon modèles
- Boîtiers : BGA 153 balls (11.5 × 13 × 1.0 mm) ou BGA 100 balls (14 × 18 × 1.4 mm)
- Température : jusqu’à -40 °C à +105 °C selon les versions
Applications typiques
- Systèmes embarqués industriels (HMI, gateways, automates, enregistreurs)
- Automobile (ECU, télématique, infotainment, modules de contrôle)
- IoT industriel et edge devices
- Équipements portables et systèmes compacts
- Démarrage OS, stockage applicatif et data logging
Pourquoi choisir cette gamme eMMC 5.1 avec ES France
- Solutions eMMC 5.1 éprouvées adaptées aux besoins de l’embarqué industriel et automobile.
- Couverture complète des capacités de 4 GB à 512 GB, pour optimiser coût, performance et endurance.
- Versions automobiles disponibles avec AEC Grade 2/3 et plages de température étendues.
- Accompagnement ES France avec support technique local, expertise stockage embarqué et suivi long terme des projets.
Spécifications et modèles disponibles :
| Controller | Interface | Capacity | NAND Flash | Sequential R/W (up to) | Package | Operating Temperature | Grade |
|---|
| PS8232 |
eMMC 5.1 |
32GB ~ 64GB |
3D TLC |
310 / 180 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
| PS8231 |
eMMC 5.1 |
64GB ~ 512GB |
3D TLC |
320 / 280 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
| PS8229 |
eMMC 5.1 |
32GB ~ 256GB |
3D TLC |
315 / 240 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
| PS8228 |
eMMC 5.1 |
8GB |
2D MLC |
280 / 105 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-25 °C ~ +85 °C (Tcase) |
Standard |
| PS8225 |
eMMC 5.1 |
4GB ~ 16GB |
MLC |
225 / 140 MB/s |
100 Balls
14 × 18 × 1.4 mm |
-40 °C ~ +85 °C |
AEC Grade 3 |
| PS8225 |
eMMC 5.1 |
4GB ~ 16GB |
MLC |
225 / 140 MB/s |
100 Balls
14 × 18 × 1.4 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
| PS8225 |
eMMC 5.1 |
4GB ~ 16GB |
MLC |
225 / 140 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +85 °C |
AEC Grade 3 |
| PS8225 |
eMMC 5.1 |
4GB ~ 16GB |
MLC |
225 / 140 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
| PS8231 |
eMMC 5.1 |
32GB ~ 256GB |
3D TLC |
320 / 215 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +85 °C |
AEC Grade 3 |
| PS8231 |
eMMC 5.1 |
32GB ~ 256GB |
3D TLC |
320 / 215 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
| PS8229 |
eMMC 5.1 |
16GB ~ 32GB |
3D TLC |
280 / 190 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +85 °C |
AEC Grade 3 |
| PS8229 |
eMMC 5.1 |
16GB ~ 32GB |
3D TLC |
280 / 190 MB/s |
153 Balls
11.5 × 13 × 1.0 mm |
-40 °C ~ +105 °C |
AEC Grade 2 |
