Description
Le XHG332 est une solution de refroidissement active conçue pour les modules NVIDIA® Jetson Thor™. Cette solution thermique intègre un ventilateur, des heatpipes et un dissipateur à ailettes empilées afin de dissiper efficacement la chaleur générée par les applications d’Edge AI à haute puissance.
Conçu pour les environnements nécessitant des performances thermiques élevées, le XHG332 permet de maintenir le module Jetson Thor™ dans ses limites de fonctionnement même dans des conditions thermiques exigeantes.
Avantages
- Refroidissement actif haute performance pour applications Edge AI
- Conception avec heatpipes et ailettes empilées pour une dissipation thermique optimisée
- Maintien du TTP à 80°C avec une puissance de 130 W
- Fonctionnement jusqu’à 60°C de température ambiante
- Compatibilité directe avec les modules NVIDIA Jetson Thor™
- Solution prête à intégrer avec kit de fixation fourni
Caractéristiques principales
- Référence : XHG332
- Type de refroidissement : Actif
- Module compatible : NVIDIA Jetson Thor™
- Dimensions : 100 mm x 87 mm x 106 mm
- Matériaux : Base cuivre avec heatpipes et ailettes aluminium
- Finition : Nickel chimique (Electroless Nickel)
- Ventilateur : 80 x 80 x 25 mm
- Vitesse ventilateur : 3300 rpm
- Alimentation ventilateur : 12 V
- Longueur du câble ventilateur : 250 mm ± 10 mm
- Connecteur : Molex 51021-0400 / 50079-8000
- Interface thermique : 6.3 W/mK, épaisseur 0.127 mm
- Fixation : M3
- Hauteur des ailettes : 73.2 mm
Applications typiques
- Systèmes d’Edge AI haute performance
- Vision industrielle basée sur GPU
- Robotique autonome
- Systèmes embarqués pour véhicules intelligents
- Analyse vidéo en temps réel
- Applications IA embarquées nécessitant un refroidissement intensif
Pourquoi choisir XHG332
Le XHG332 est une solution de refroidissement active optimisée pour les systèmes embarqués intégrant des modules NVIDIA Jetson Thor™. Grâce à sa conception combinant heatpipes en cuivre, dissipateur à ailettes empilées et ventilateur haute efficacité, il garantit une dissipation thermique fiable pour les applications Edge AI les plus exigeantes.
Sa capacité à maintenir le TTP du module à 80°C dans un environnement ambiant de 60°C avec une puissance de 130 W en fait une solution particulièrement adaptée aux systèmes nécessitant des performances thermiques élevées.
