Description
Cette plaque de transfert thermique est conçue pour les modules de production NVIDIA Jetson Orin Nano. Elle permet de transférer la chaleur du module vers un châssis sur mesure ou vers un autre matériau d’interface thermique afin de contribuer au refroidissement du système.
Le module de production NVIDIA Jetson Orin Nano n’intègre pas de plaque de transfert thermique. Cette solution fournie par Connect Tech permet aux intégrateurs de disposer d’une option thermique prête à être intégrée dans leur conception mécanique.
Avec ses dimensions de 63 x 39 x 4,7 mm et son poids de 33 g, cette plaque est adaptée aux intégrations compactes basées sur NVIDIA Jetson Orin Nano.
Avantages
- Compatibilité dédiée avec les modules de production NVIDIA Jetson Orin Nano.
- Compensation de l’absence de plaque thermique sur le module de production NVIDIA Jetson Orin Nano.
- Intégration dans un châssis sur mesure ou avec un matériau d’interface thermique.
- Format compact avec une épaisseur de seulement 4,7 mm.
- Poids réduit de 33 g pour limiter l’impact mécanique sur l’intégration.
- Fixation mécanique définie avec visserie M3.0 x 0,5 à profil très bas.
Caractéristiques principales
- Compatibilité : modules de production NVIDIA Jetson Orin Nano.
- Fonction : transfert thermique entre le module et un châssis ou un matériau d’interface.
- Dimensions : 63 x 39 x 4,7 mm.
- Poids : 33 g.
- Fixations : M3.0 x 0,5, profil très bas, longueur 6,0 mm, acier allié.
- Couple de serrage des fixations : 3,1 in-lb.
Applications typiques
- Intégration de modules NVIDIA Jetson Orin Nano dans des systèmes embarqués.
- Conception de châssis sur mesure avec gestion thermique intégrée.
- Solutions d’intelligence artificielle embarquée basées sur NVIDIA Jetson Orin Nano.
- Cartes porteuses compactes pour modules NVIDIA Jetson.
- Prototypes et systèmes embarqués nécessitant une interface thermique adaptée.
Pourquoi choisir cette plaque de transfert thermique pour module NVIDIA Jetson Orin Nano
Cette plaque de transfert thermique répond au besoin d’intégration thermique des modules de production NVIDIA Jetson Orin Nano, qui ne sont pas fournis avec une plaque thermique intégrée. Elle permet aux concepteurs de relier le module à un châssis ou à un matériau d’interface afin de participer au refroidissement du système.
Sa compatibilité dédiée, son format compact, son faible poids et ses caractéristiques mécaniques clairement définies facilitent son intégration dans des systèmes embarqués sur mesure.
