Description
Ce dissipateur thermique est conçu pour s’adapter aux modules NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial. Il permet de dissiper la chaleur produite par le module par convection, afin de faciliter l’intégration thermique dans des systèmes embarqués compacts.
Avec ses dimensions de 100 x 87 x 33,5 mm, il constitue une solution thermique adaptée aux intégrateurs travaillant sur des plateformes basées sur NVIDIA Jetson AGX Orin.
Avantages
- Compatibilité dédiée avec les modules NVIDIA Jetson AGX Orin et AGX Orin Industrial.
- Dissipation thermique par convection pour évacuer la chaleur générée par le module.
- Format compact avec des dimensions de 100 x 87 x 33,5 mm.
- Résistance thermique de 0,28 °C/W pour contribuer à la gestion thermique du système.
- Connecteur 4 broches Molex 51021-0400.
- Fixation mécanique définie avec visserie M3.0 x 0,5 de 30 mm de longueur.
Caractéristiques principales
- Compatibilité : NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial.
- Fonction : dissipation thermique du module par convection.
- Dimensions : 100 x 87 x 33,5 mm.
- Poids : 294,8 g.
- Connecteur : Molex 51021-0400, 4 broches.
- Connecteur correspondant : Molex 53261-0471, 4 broches.
- Résistance thermique : 0,28 °C/W.
- Fixations : M3.0 x 0,5 PPHMS, longueur 30 mm, acier inoxydable.
- Couple de serrage des fixations : 5,2 in-lb.
Applications typiques
- Intégration de modules NVIDIA Jetson AGX Orin dans des systèmes embarqués.
- Plateformes d’intelligence artificielle embarquée.
- Systèmes autonomes nécessitant une gestion thermique adaptée.
- Prototypes et développements basés sur NVIDIA Jetson AGX Orin.
- Solutions compactes intégrant des modules de calcul hautes performances.
Pourquoi choisir ce dissipateur thermique pour module NVIDIA Jetson AGX Orin
Ce dissipateur thermique est destiné aux intégrateurs qui souhaitent faciliter la gestion thermique de modules NVIDIA Jetson AGX Orin et AGX Orin Industrial. Sa conception compatible avec ces modules, ses dimensions compactes et sa résistance thermique de 0,28 °C/W en font une solution adaptée aux projets embarqués nécessitant une dissipation thermique maîtrisée.
Il permet d’accompagner l’intégration de plateformes de calcul NVIDIA Jetson dans des systèmes compacts, tout en s’appuyant sur des caractéristiques mécaniques clairement définies pour le montage.
