Description
Cette plaque de transfert thermique est conçue pour les modules de production NVIDIA Jetson Orin NX. Elle permet de transférer la chaleur du module vers un châssis sur mesure ou vers un autre matériau d’interface thermique afin de contribuer au refroidissement du système.
Le module de production NVIDIA Jetson Orin NX n’intègre pas de plaque de transfert thermique. Cette solution fournie par Connect Tech permet donc aux intégrateurs de disposer d’une option thermique prête à être intégrée dans leur conception mécanique.
Avec ses dimensions de 63 x 39 x 4,7 mm et son poids de 33 g, elle est adaptée aux intégrations compactes basées sur NVIDIA Jetson Orin NX.
Avantages
- Compatibilité dédiée avec les modules de production NVIDIA Jetson Orin NX.
- Compensation de l’absence de plaque thermique sur le module de production NVIDIA Jetson Orin NX.
- Intégration possible dans un châssis sur mesure pour faciliter le refroidissement du système.
- Interface thermique compacte avec une épaisseur de 4,7 mm.
- Poids réduit de 33 g pour limiter l’impact mécanique sur l’intégration.
- Fixation mécanique définie avec visserie M3.0 x 0,5 à profil très bas.
Caractéristiques principales
- Compatibilité : modules de production NVIDIA Jetson Orin NX.
- Fonction : transfert thermique entre le module et un châssis ou un matériau d’interface.
- Dimensions : 63 x 39 x 4,7 mm.
- Poids : 33 g.
- Fixations : M3.0 x 0,5, profil très bas, longueur 6,0 mm, acier allié.
- Couple de serrage des fixations : 3,1 in-lb.
Applications typiques
- Intégration de modules NVIDIA Jetson Orin NX dans des systèmes embarqués.
- Conception de châssis sur mesure avec gestion thermique intégrée.
- Solutions d’intelligence artificielle embarquée basées sur NVIDIA Jetson Orin NX.
- Cartes porteuses compactes pour modules NVIDIA Jetson.
- Prototypes et systèmes embarqués nécessitant une interface thermique adaptée.
Pourquoi choisir cette plaque de transfert thermique pour module NVIDIA Jetson Orin NX
Cette plaque de transfert thermique répond au besoin d’intégration thermique des modules de production NVIDIA Jetson Orin NX, qui ne sont pas fournis avec une plaque thermique intégrée. Elle permet aux concepteurs de relier le module à un châssis ou à un matériau d’interface pour participer au refroidissement du système.
Sa compatibilité dédiée, son format compact et ses caractéristiques mécaniques clairement définies facilitent son intégration dans des systèmes embarqués sur mesure.
