Description
Ce dissipateur thermique ventilé est conçu pour les modules NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial. Il permet de dissiper la chaleur produite par le module à l’aide d’un ventilateur, afin de faciliter l’intégration thermique dans des systèmes embarqués à forte puissance de calcul.
Avec ses dimensions de 100 x 87 x 54,5 mm, il s’adresse aux intégrateurs qui utilisent des plateformes NVIDIA Jetson AGX Orin et recherchent une solution thermique adaptée à ce format de module.
Avantages
- Compatibilité dédiée avec les modules NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial.
- Dissipation thermique active grâce à l’intégration d’un ventilateur.
- Format adapté au module avec des dimensions de 100 x 87 x 54,5 mm.
- Résistance thermique de 0,28 °C/W pour accompagner la gestion thermique du système.
- Connecteur 4 broches Molex 51021-0400.
- Fixation mécanique définie avec visserie M3.0 x 0,5 de 30 mm de longueur.
Caractéristiques principales
- Compatibilité : NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial.
- Fonction : dissipation de la chaleur produite par le module à l’aide d’un ventilateur.
- Dimensions : 100 x 87 x 54,5 mm.
- Poids : 385,6 g.
- Connecteur du ventilateur : Molex 51021-0400, 4 broches.
- Connecteur correspondant : Molex 53261-0471, 4 broches.
- Résistance thermique : 0,28 °C/W.
- Fixations : M3.0 x 0,5 PPHMS, longueur 30 mm, acier inoxydable.
- Couple de serrage des fixations : 5,2 in-lb.
Applications typiques
- Intégration de modules NVIDIA Jetson AGX Orin dans des systèmes embarqués.
- Solutions d’intelligence artificielle embarquée.
- Machines autonomes utilisant une plateforme NVIDIA Jetson AGX Orin.
- Cartes porteuses et systèmes compacts pour modules AGX Orin.
- Prototypes et équipements embarqués nécessitant une solution thermique active.
Pourquoi choisir ce dissipateur thermique ventilé pour module NVIDIA Jetson AGX Orin
Ce dissipateur thermique ventilé est destiné aux intégrateurs qui souhaitent gérer la chaleur des modules NVIDIA Jetson AGX Orin et NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial. Sa dissipation active, sa compatibilité mécanique avec ces modules et sa résistance thermique de 0,28 °C/W en font une solution adaptée aux intégrations embarquées nécessitant une gestion thermique renforcée.
Il permet d’accompagner le déploiement de plateformes NVIDIA Jetson AGX Orin dans des systèmes compacts, tout en s’appuyant sur des caractéristiques mécaniques et électriques clairement définies.
