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Le stockage embarqué ePOP (embedded Package on Package) de Longsys est une solution tout-en-un combinant mémoire eMMC et DRAM dans un seul boîtier ultra-compact. Conçu pour les appareils portables et les objets connectés, ce module réduit l’encombrement sur la carte mère tout en offrant des performances fiables et une faible consommation énergétique. Il est idéal pour les dispositifs nécessitant une miniaturisation extrême sans compromis sur la capacité ou la vitesse.
Série produit | Protocole | Capacité | Fréquence DRAM | Boîtier | Température de fonctionnement | Dimensions | Tension de fonctionnement |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ePOP3 | eMMC 5.1 + LPDDR3 | 8GB + 8Gb | 800 MHz | 136 balles | -25℃ ~ 85℃ | 10 × 10 × 0.9 mm | DRAM : VDD1 = VDD2 = 1.8V ; VDDQ = 1.2V eMMC : VCC = 2.7~3.6V ; VCCQ = 1.7~1.95V / 2.7~3.6V |
ePOP3 | eMMC 5.1 + LPDDR3 | 32GB + 8Gb | 800 MHz | 136 balles | -25℃ ~ 85℃ | 10 × 10 × 0.9 mm | DRAM : VDD1 = VDD2 = 1.8V ; VDDQ = 1.2V eMMC : VCC = 2.7~3.6V ; VCCQ = 1.7~1.95V / 2.7~3.6V |
ePOP3 | eMMC 5.1 + LPDDR3 | 64GB + 8Gb | 800 MHz | 136 balles | -25℃ ~ 85℃ | 10 × 10 × 0.9 mm | DRAM : VDD1 = VDD2 = 1.8V ; VDDQ = 1.2V eMMC : VCC = 2.7~3.6V ; VCCQ = 1.7~1.95V / 2.7~3.6V |
ePOP4x | eMMC 5.1 + LPDDR4x | 32GB + 16Gb | 2133 MHz | 144 balles | -25℃ ~ 85℃ | 8 × 9.5 × 0.8 mm | DRAM : VDD1 = 1.8V ; VDD2 = 1.1V ; VDDQ = 0.6V eMMC : VCC = 2.7~3.6V ; VCCQ = 1.7~1.95V / 2.7~3.6V |
ePOP4x | eMMC 5.1 + LPDDR4x | 64GB + 16Gb | 2133 MHz | 144 balles | -25℃ ~ 85℃ | 8 × 9.5 × 0.6 mm | DRAM : VDD1 = 1.8V ; VDD2 = 1.1V ; VDDQ = 0.6V eMMC : VCC = 2.7~3.6V ; VCCQ = 1.7~1.95V / 2.7~3.6V |
Le stockage ePOP de Longsys est compatible avec les principales plateformes de processeurs mobiles, notamment Qualcomm. Il est conçu pour s’intégrer facilement dans des environnements contraints en espace, avec des options de capacité variées pour s’adapter aux besoins spécifiques des fabricants.