Description
La Industrial eMMC Longsys est une solution de stockage Flash embarquée conçue pour les environnements automotive et industriels à large plage de température. Intégrant mémoire NAND et contrôleur dans un boîtier BGA compact, elle garantit stabilité, endurance et fiabilité pour les systèmes critiques soumis à des conditions sévères.
Grâce à son contrôleur intégré prenant en charge les fonctions avancées de gestion des données, cette eMMC assure une durabilité adaptée aux cycles de vie longs et aux contraintes thermiques étendues.
Avantages
- Large plage de température adaptée aux environnements industriels et automotive
- Architecture intégrée NAND + contrôleur pour simplifier la conception
- Fiabilité renforcée avec ECC avancé et gestion des blocs défectueux
- Endurance optimisée pour applications à cycles d’écriture répétés
- Format BGA compact idéal pour cartes embarquées à forte contrainte d’encombrement
Caractéristiques principales
- Type de mémoire : NAND Flash (selon version)
- Protocole : eMMC (selon version)
- Interface : standard eMMC haute vitesse
- Fonctions intégrées : wear leveling, bad block management, ECC
- Température de fonctionnement : large plage adaptée aux environnements sévères
- Capacités disponibles selon modèles
- Boîtier : BGA pour intégration embarquée
Applications typiques
- Systèmes embarqués industriels
- Équipements automotive
- Passerelles et calculateurs embarqués
- Systèmes de transport intelligents
- Applications IoT industrielles
- Équipements soumis à fortes variations thermiques
Pourquoi choisir la Mémoire Automotive & Industrial eMMC – Large plage de température : Industrial eMMC Longsys
La Industrial eMMC Longsys est conçue pour garantir performance et fiabilité dans des environnements exigeants. Sa conception optimisée pour les contraintes thermiques et industrielles permet d’assurer la continuité de service des systèmes embarqués critiques.
Avec ES France, vous bénéficiez d’un accompagnement technique spécialisé en stockage embarqué industriel et d’un support adapté aux projets longue durée de vie.
Spécifications et modèles disponibles
| Product Series | PN | NAND Flash | Capacity | Protocol | Interface | Package | Operating Temperature | Operating Voltage | Size |
|---|
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME004G-A8A39 |
pSLC |
4GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME008G-A8A39 |
MLC |
8GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME008G-A8A43 |
pSLC |
8GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME016G-A8A43 |
MLC |
16GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME032G-A8A58 |
MLC |
32GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade2 |
FEMDME064G-A8A58 |
MLC |
64GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~105°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.2 mm |
| Automotive eMMC Grade3 |
FEMDMW008G-88A39 |
MLC |
8GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade3 |
FEMDMW016G-88A43 |
MLC |
16GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade3 |
FEMDMW032G-88A19 |
3D NAND |
32GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade3 |
FEMDMW064G-88A19 |
3D NAND |
64GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Automotive eMMC Grade3 |
FEMDMW128G-88A19 |
3D NAND |
128GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.2 mm |
| Industrial Wide-Temperature eMMC |
FEMDRW008G-88A39 |
MLC |
8GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40℃~85℃ |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial Wide-Temperature eMMC |
FEMDRW016G-88A43 |
MLC |
16GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40℃~85℃ |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial Wide-Temperature eMMC |
FEMDRW032G-88A19 |
3D NAND |
32GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40℃~85℃ |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial Wide-Temperature eMMC |
FEMDRW064G-88A19 |
3D NAND |
64GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40℃~85℃ |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial Wide-Temperature eMMC |
FEMDRW128G-88A19 |
3D NAND |
128GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-40℃~85℃ |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.2 mm |
| Industrial eMMC |
FEMDRM008G-58A39 |
MLC |
8GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FEMDRM016G-58A43 |
MLC |
16GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FEMDRM032G-A3A55 |
3D NAND |
32GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FSEIASLD-32G |
3D NAND |
32GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FSEIASLD-64G |
3D NAND |
64GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FEMDRM064G-A3A56 |
3D NAND |
64GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FEMDRM128G-A3A56 |
3D NAND |
128GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.0 mm |
| Industrial eMMC |
FSEIASLD-128G |
3D NAND |
128GB |
eMMC 5.1 |
HS400 |
FBGA153 |
-25°C~85°C |
1.8V/3.3V |
11.5*13*1.2 mm |
