Mémoire combinée – NAND-based MCP : FMCxxxxM | Foresee

La gamme NAND-based MCP (Multi-Chip Package) de FORESEE combine la mémoire NAND flash et la DRAM dans un seul boîtier compact. Ce type de solution intégrée réduit l’espace requis sur la carte et permet des conceptions électroniques plus efficaces, en particulier dans les appareils mobiles ou embarqués.

Avantages :

• Intégration de NAND et DRAM dans un seul composant
• Gain d’espace sur les PCB pour les appareils compacts
• Réduction des coûts d’assemblage et du nombre de composants
• Haute compatibilité avec les SoC mobiles et industriels
• Conception adaptée aux environnements basse consommation

Caractéristiques principales :

• Type : NAND-based MCP
• Capacités NAND : de 1 Go à 8 Go
• Capacités DRAM : de 256 Mo à 2 Go
• Interface NAND : Parallel ou eMMC (selon modèle)
• Interface DRAM : LPDDR2 / LPDDR3
• Boîtier : BGA compact (norme JEDEC)
• Température de fonctionnement : –25 °C à +85 °C

Applications typiques :

• Téléphones mobiles et tablettes d’entrée de gamme
• Appareils IoT basse consommation
• Équipements électroniques portables
• Produits grand public à haute intégration

Informations complémentaires :

• Série : FORESEE NAND-based MCP
• Références disponibles : FMC1G256M, FMC4G512M, FMC8G1G, FMC8G2G
• Conformes aux spécifications industrielles de fiabilité et de longévité
• Disponible en versions commerciales et industrielles