Description
La mémoire NAND-based MCP (Multi-Chip Package) de Longsys combine dans un seul boîtier la mémoire Flash NAND et la mémoire LPDDR, offrant une solution compacte et économe en énergie pour les appareils électroniques miniatures. Grâce à son empilement vertical, elle réduit l’encombrement sur le PCB, simplifie le câblage et diminue les coûts de la nomenclature (BOM). Cette solution est idéale pour les dispositifs portables, les modules de communication et les objets connectés.
Avantages :
- Gain d’espace: Empilement vertical de la NAND et de la LPDDR dans un seul boîtier.
- Faible consommation: Tension de fonctionnement réduite (1.8V ou 1.2V) adaptée aux appareils à longue autonomie.
- Simplicité d’intégration: Réduction du nombre de composants à acheter et à souder.
- Large compatibilité: Fonctionne avec de nombreuses plateformes embarquées.
- Flexibilité de capacité: Plusieurs combinaisons NAND + DRAM pour répondre à divers besoins.
Caractéristiques principales :
| Série | Capacité | Boîtier | Taille de page | Température | Tension | Dimensions | Référence (P/N) |
|---|
| LPDDR2 MCP |
1Gbit + 1Gbit |
FBGA162 |
2K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR2 : 1.14~1.30V |
8 × 10.5 mm |
F70ME0101F-RWT |
| LPDDR2 MCP |
2Gbit + 1Gbit |
FBGA162 |
2K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR2 : 1.14~1.30V |
8 × 10.5 mm |
F70ME0201F-RWT |
| LPDDR2 MCP |
2Gbit + 2Gbit |
FBGA162 |
2K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR2 : 1.14~1.30V |
8 × 10.5 mm |
F70ME0202A-RWT |
| LPDDR2 MCP |
4Gbit + 2Gbit |
FBGA162 |
4K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR2 : 1.14~1.30V |
8 × 10.5 mm |
F70ME0402A-RWT |
| LPDDR4x MCP |
4Gbit + 6Gbit |
WFBGA149 |
4K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR4x : 1.06~1.17V |
8 × 9.5 mm |
F70NH0406A-SWT |
| LPDDR4x MCP |
4Gbit + 8Gbit |
WFBGA149 |
4K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR4x : 1.06~1.17V |
8 × 9.5 mm |
F70NH0408A-SWT |
| LPDDR4x MCP |
8Gbit + 6Gbit |
WFBGA149 |
4K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR4x : 1.06~1.17V |
8 × 9.5 mm |
F70NH0806A-SWT |
| LPDDR4x MCP |
8Gbit + 8Gbit |
WFBGA149 |
4K Page |
-40~85℃ |
NAND : 1.7~1.95V
LPDDR4x : 1.06~1.17V |
8 × 9.5 mm |
F70NH0808A-SWT |
Compatibilité et options :
Les modules NAND-based MCP sont compatibles avec de nombreuses plateformes embarquées, notamment Spreadtrum, Qualcomm, Amlogic, et Rockchip. Ils sont disponibles en plusieurs combinaisons de capacité et de type de DRAM (LPDDR2 ou LPDDR4x), permettant une intégration flexible selon les besoins du produit final.
Applications :
- Montres et bracelets connectés: Solution compacte et économe pour les wearables.
- Modules 4G/MiFi: Intégration facile dans des modules de communication.
- Téléphones fonctionnels (feature phones): Réduction des coûts et de l’espace.
- Terminaux de paiement (POS): Stabilité et faible consommation pour les environnements professionnels.
- Objets connectés (IoT): Idéal pour les dispositifs nécessitant une mémoire embarquée fiable et compacte.
