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Subsize eMMC – Mémoire embarquée ultra-compacte pour dispositifs miniatures | Foresee

La Subsize eMMC de Longsys est une solution de mémoire embarquée innovante, conçue pour les appareils nécessitant un encombrement minimal et une faible consommation énergétique. Conforme à la norme eMMC 5.1, elle offre des performances stables tout en réduisant de 40 à 55 % l’espace occupé sur le...

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Description

La Subsize eMMC de Longsys est une solution de mémoire embarquée innovante, conçue pour les appareils nécessitant un encombrement minimal et une faible consommation énergétique. Conforme à la norme eMMC 5.1, elle offre des performances stables tout en réduisant de 40 à 55 % l’espace occupé sur le PCB par rapport aux modules eMMC standards. Elle est idéale pour les objets connectés, les wearables et les systèmes embarqués compacts.

Avantages :

  • Format ultra-compact: Jusqu’à 55 % de gain d’espace sur le PCB.
  • Faible consommation: Optimisée pour les appareils à batterie longue durée.
  • Compatibilité JEDEC: Conforme aux standards de brochage de l’industrie.
  • Haute fiabilité: Testée en interne pour garantir des performances constantes.
  • Polyvalence: Disponible en plusieurs capacités et formats pour s’adapter à divers besoins.

Caractéristiques principales :

SérieType NANDCapacitéBoîtierTempératureProtocoleInterfaceTensionDimensions
Subsize eMMC MLC 4GB 153 balles -25℃ ~ 85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V / 1.8V 9 × 7.5 × 0.8 mm
Subsize eMMC MLC 8GB 153 balles -25℃ ~ 85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V / 1.8V 9 × 7.5 × 0.8 mm
Subsize eMMC TLC 32GB 153 balles -25℃ ~ 85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V / 1.8V 9 × 10 × 0.8 mm
Subsize eMMC TLC 64GB 153 balles -25℃ ~ 85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V / 1.8V 7.2 × 7.2 × 0.8 mm
Subsize eMMC TLC 128GB 153 balles -25℃ ~ 85℃ eMMC 5.1 HS400 3.3V / 1.8V 7.2 × 7.2 × 0.8 mm
 

Compatibilité et options :

La Subsize eMMC est compatible avec les plateformes embarquées les plus répandues, notammentQualcomm. Elle est disponible en plusieurs tailles et types de NAND (MLC et TLC), permettant une intégration flexible selon les contraintes de l’appareil.

Applications :

  • Montres connectées: Format réduit idéal pour les wearables.
  • Bracelets intelligents: Faible consommation pour une autonomie prolongée.
  • Écouteurs intelligents: Intégration dans des boîtiers miniatures.
  • IPC industriels: Solution fiable pour les systèmes embarqués compacts.

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