Stockage embarqué ePOP – DRAM+NAND intégrés : FE8BxxxM-G | Foresee

La mémoire ePOP (embedded Package on Package) de FORESEE combine la DRAM et la NAND dans un seul boîtier BGA compact. Cette solution intégrée réduit l’empreinte sur la carte et améliore les performances globales des appareils mobiles tout en simplifiant la conception matérielle.

Avantages :

• Solution 2‑en‑1 : NAND + DRAM dans un seul composant
• Réduction significative de l’espace sur la carte mère
• Performance et fiabilité accrues grâce à l’intégration optimisée
• Idéal pour les produits compacts et à forte intégration
• Boîtier BGA standardisé pour intégration facile

Caractéristiques principales :

• Type : ePOP (eMMC + LPDDR3/4/4x)
• Capacités NAND : de 4 Go à 64 Go
• Capacités DRAM : de 512 Mo à 4 Go
• Interface NAND : eMMC 5.1
• Interface DRAM : LPDDR3 / LPDDR4 / LPDDR4X
• Boîtier : BGA 221 / BGA 254
• Dimensions : à partir de 11.5 × 13 mm
• Température de fonctionnement : –25 °C à +85 °C

Applications typiques :

• Smartphones et tablettes
• Appareils portables intelligents
• Équipements IoT compacts
• Consoles de jeu portables et terminaux multimédias

Informations complémentaires :

• Série : FORESEE ePOP
• Conception certifiée JEDEC
• Références disponibles : FE8B032M‑G, FE8B064M‑G, FE8B128M‑G
• Compatible avec des processeurs supportant PoP (Package on Package)