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La gamme High Current SMD utilise un bobinage en fil plat (flat-wire) dans un boîtier moulé pour conjuguer forte capacité de courant, faible DCR et bon comportement haute fréquence. Les tailles de package couvrent de 3 × 3 mm à 20 × 20 mm, adressant aussi bien les cartes compactes que les rails de puissance exigeants.
Certifications : IATF16949, ISO 9001, ISO 14001. Conformité AEC-Q200 sur certaines références.