Thermistance NTC sans broches – Puce bondable pour mesure de température : Série B57860S | TDK - EPCOS

La série B57860S S860 de TDK regroupe des thermistances NTC en puce (leadless NTCs) spécialement conçues pour la mesure de température de haute précision dans des systèmes électroniques miniaturisés. Ces NTC se présentent sous forme de puces céramiques métallisées or ou argent sur leurs faces supérieure et inférieure, permettant un bonding direct, un montage par collage conducteur ou une intégration dans des modules hybrides, MEMS ou boîtiers spécifiques. Leur compacité extrême, leur très faible masse et leur stabilité thermique en font une solution idéale pour les dispositifs embarqués, sondes intégrées, ASICs et applications de contrôle thermique de haute performance.

Avantages :

• Puce NTC bondable : métallisation or ou argent adaptée au wire bonding ou au collage conducteur.
• Format ultra-compact : dimensions dès 0,53 × 0,53 × 0,30 mm.
• Excellente précision : tolérance de résistance ±5 % à la température nominale.
• Large plage de mesure : typiquement –40 °C à +150 °C (catégorie climatique 40/150/21).
• Composants testés et certifiés : UL (E69802).
• Très faible inertie thermique grâce à la masse réduite (≈ 5 mg).
• Livraison en frame 8 pouces facilitant l’assemblage industriel.

Caractéristiques principales :

• Technologie : thermistance NTC céramique en puce.
• Température nominale TR : 100 °C.
• Tolérance ΔRR/RR : ±5 %.
• Climatique : 40/150/21.
• Dimensions disponibles : 0,53 mm à 1,33 mm de côté selon version.
• Métallisation : or ou argent (selon modèle).
• Poids : ≈ 5 mg.
• Packaging : film plastique sur frame 8 pouces (jusqu’à 9 arrays).
• Stabilité thermique : dérive typique <3 % après 1000 h à 150 °C.

Applications typiques :

• Mesure de température dans modules électroniques miniaturisés.
• Systèmes embarqués, capteurs thermiques, ASICs.
• Contrôle thermique dans MEMS, microcontrôleurs, circuits hybrides.
• Surveillance thermique dans dispositifs médicaux ou industriels miniatures.
• Compensation thermique dans circuits RF et analogiques sensibles.

Pourquoi choisir la série B57860S S860 :

Les NTC S860 offrent une solution de mesure thermique ultra-compacte et extrêmement fiable, adaptée aux systèmes nécessitant une forte intégration et une réactivité thermique élevée. Leur métallisation supérieure permet une intégration directe par bonding ou collage conducteur, tout en garantissant une excellente tenue mécanique et une stabilité à long terme. Grâce au support technique d’ES France, ces NTC peuvent être intégrées dans des systèmes électroniques à forte densité, des capteurs spécialisés ou des modules sur mesure.

Spécifications et modèles disponibles :