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Condensateur EDLC : Série EDLC | TDK - EPCOS

Le condensateur électrique à double couche (EDLC) est rendu plus fin grâce à une technologie d'emballage où l'on utilise un film laminé de feuille métallique, et permettant une utilisation maximale de l'espace pour une épaisseur minimale

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Description

TDK propose un nouvel EDLC ultra-mince, d'une épaisseur de 0,45 mm (maximum), qui peut être stocké à l'intérieur d'une carte à puce. Il permet de réaliser des cartes intelligentes sans batterie équipées d'un écran, et convient aux alimentations secondaires pour les dispositifs portables ou les dispositifs IoT.

Le condensateur électrique à double couche (EDLC) est rendu plus fin grâce à une technologie d'emballage où l'on utilise un film laminé de feuille métallique, et permettant une utilisation maximale de l'espace pour une épaisseur minimale. Les EDLC de TDK, qui sont fabriqués avec les dernières technologies de matériaux et de traitement tout en présentant une capacité élevée et une faible résistance, sont excellents pour une utilisation dans des applications telles que les alimentations auxiliaires de sortie de pointe et les dispositifs de stockage pour la récolte d'énergie.

Des produits d'une capacité maximale de 500 mF et des produits fins d'une épaisseur de 0,45 mm sont disponibles dans une gamme de 5 à 15 mF. La tension de fonctionnement va de 3,2 à 5,5V, avec des conceptions qui les rendent faciles à utiliser avec des circuits. Les produits qui se caractérisent par leur finesse ont une épaisseur telle qu'ils peuvent être montés sur des cartes à circuits intégrés conformes à la norme internationale ISO/IEC7810, et sont adaptables aux tests de flexion et de torsion (conformes à la norme ISO/IEC 10373-1), qui sont exigés des cartes à circuits intégrés. Les EDLC de TDK sont également conçus avec des spécifications qui répondent aux besoins de nos clients.

Caractéristiques :

  • Haute capacité et basse impédance.
  • Petite taille très fine.
  • Haute résistance à la flexion.
  • Longue durée de vie.
  • Matériaux propres.
  • Sécurité
  • Conforme aux normes ISO (dimensions, essais de flexion, de torsion).

Applications :

  • Alimentation secondaire qu'il a intégré dans une carte IC
  • Stockage d'énergie

Références et spécifications :

Part No.StatusApps.FeatureL x W SizeCapacitance /  mF|Z| / Ω at 1kHzRated VoltageOperating Temp. Range / °C
EDLC041720-050-2F-13PreliminaryCommercial GradeThin Type27mm x 17mm573.2 V( Continu )
5 V( Pic )
-20/+60°C
EDLC041720-100-2F-13PreliminaryCommercial GradeThin Type27mm x 17mm1073.2 V( Continu )
5 V( Pic )
-20/+60°C
EDLC041720-150-2F-13PreliminaryCommercial GradeThin Type27mm x 17mm1573.2 V( Continu )
5 V( Pic )
-20/+60°C
EDLC212520-351-2F-50ProductionCommercial GradeLow Profile Type20mm x 25mm (Without Lead)3500.0554.2 V( Continu )
5.5 V( Pic )
-30/+70 °C
EDLC262520-501-2F-40ProductionCommercial GradeLow Profile Type20mm x 25mm (Without Lead)5000.0354.2 V( Continu )
5.5 V( Pic )
-30/+70 °C
EDLC351420-501-2F-50Production (Not Recommended for New Design)Commercial GradeSmall Footprint Type20mm x 14mm (Without Lead)5000.044.2 V( Continu )
5.5 V( Pic )
-30/+70 °C
EDLC371420-501-2F-50ProductionCommercial GradeSmall Footprint Type20mm x 14mm (Without Lead)5000.044.2 V( Continu )
5.5 V( Pic )
-30/+70 °C

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