NOS SERVICES
LA SOCIÉTÉ
INFORMATION
| LOGICIELS | MATÉRIELS | SERVICES |
|
|||||||
|
| NOTRE ACCOMPAGNEMENT ET NOTRE EXPERTISE | NOS VALEURS AJOUTEES |
NOS SOLUTIONS ET REALISATIONS |
|
|||||||
|
|
Il n'y a aucun produit dans votre demande de devis
Joint EMI CMS SMF01 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique. Structure mousse PU avec film PI conducteur assurant une résistance...
Joint EMI CMS ultra-compact SMF02 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique. Structure silicone avec couche métallique conductrice...
Joint EMI CMS SMF03 pour mise à la masse PCB et blindage RF/EMI en environnement haute température. Structure film PI conducteur et mousse PU...
Joint spiralé RF/EMI pour blindage électromagnétique haute performance. Structure métallique spiralée en acier inoxydable ou BeCu offrant une...
Joint spiralé de blindage RF/EMI offrant jusqu’à 100 dB d’efficacité de protection électromagnétique. Disponible en BeCu ou acier inoxydable avec...
Joint spiralé de blindage RF/EMI pour connecteurs circulaires offrant plus de 100 dB d’efficacité de blindage. Disponible en cuivre béryllium...
Joint spiralé de blindage EMI résistant aux environnements chimiques corrosifs et aux températures extrêmes. Disponible en alliage Ni-Mo C-276 ou...
Joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse assurant protection EMI/RFI et mise à la masse électrique. Structure souple en mousse PU avec...
Ruban adhésif conducteur de blindage EMI/RFI en tissu métallisé ou feuille cuivre/aluminium. Assure conductivité électrique, mise à la masse et...
Pad conducteur compressible pour blindage RF/EMI et mise à la masse des équipements électroniques. Structure en mousse conductrice ou polyoléfine...
Joint finger strip de blindage EMI en cuivre béryllium offrant faible résistance de contact et excellente élasticité. Idéal pour la mise à la masse...
Finger strip gasket de blindage EMI en cuivre-béryllium conçu pour la mise à la masse et la protection contre les interférences électromagnétiques....
Ruban de blindage EMI en maille métallique tricotée pour la protection des câbles contre les interférences électromagnétiques. Flexible, résistant...
Élastomère conducteur de blindage EMI en silicone chargé métal (Ag/Cu ou carbone). Assure blindage électromagnétique, conductivité et étanchéité...
Permalloy haute perméabilité pour blindage de champs magnétiques. Feuille facilement pliable et découpable permettant de protéger capteurs,...
Panneau de ventilation EMI Honeycomb pour salles blindées et chambres de test CEM. Structure hexagonale permettant la circulation d’air tout en...
Panneau de ventilation EMI Honeycomb pour salles blindées et boîtiers RF. Compatible bandes millimeter wave et 5G jusqu’à 67 GHz, il assure une...
Joint conducteur pour capteur tactile capacitif (Touch Switch Gasket) permettant la connexion entre panneau et PCB. Disponible en version SMT ou...
Feuille d’absorption EMI/RFI série SRA pour suppression du bruit électromagnétique de 10 MHz à 6 GHz. Matériau magnétique flexible non conducteur,...
Feuille ferrite flexible série STA pour antennes NFC et RFID. Matériau haute perméabilité optimisant le couplage inductif et réduisant les pertes...
Absorbeur EMI thermique hybride série SRA9 combinant pad thermique et suppression des interférences électromagnétiques. Conductivité thermique...
Absorbeur EMI haute température séries SHU et SHR conçu pour environnements extrêmes. Fonctionne jusqu’à 200°C avec absorption EMI de 1 MHz à 3...
Pochette de blindage RF/EMI pour isoler smartphones, modules RF et cartes électroniques lors de tests CEM. Atténuation jusqu’à 36 dB selon la...
Joint thermique en mousse graphite (TFG) pour la gestion thermique des CPU, GPU et cartes électroniques. Conductivité horizontale jusqu’à 400 W/mK,...
Pad thermique silicone pour la dissipation de chaleur des composants électroniques. Conductivité thermique jusqu’à 7 W/mK, excellente isolation...
Pad thermique EMI série TH93x combinant dissipation thermique et atténuation RF jusqu’à 10 GHz. Idéal pour CPU, GPU, serveurs et applications haute...
Joint thermique conducteur combinant dissipation thermique (>2 W/mK) et atténuation EMI. Solution idéale pour CPU, PCB, LED et boîtiers...
Feuille alliage Cu-Fe haute performance combinant conductivité thermique, blindage EMI et résistance mécanique. Idéale pour heat spreaders, shield...
Feuille thermique multicouche combinant graphite, métal et absorbeur EMI pour dissipation thermique et blindage. Idéale pour électronique compacte...
Les solutions de blindage EMI / CEM regroupent l’ensemble des composants permettant de réduire ou éliminer les interférences électromagnétiques dans les équipements électroniques et les systèmes industriels. Dans les environnements où les circuits électroniques sont sensibles aux perturbations électromagnétiques, ces composants assurent la continuité électrique entre les surfaces métalliques et limitent les fuites ou infiltrations de champs électromagnétiques.
Les technologies de blindage sont largement utilisées dans de nombreux secteurs tels que les équipements de télécommunication, les systèmes industriels, les équipements médicaux, l’électronique embarquée ou les équipements de production de semi-conducteurs. Elles contribuent à garantir la conformité CEM des systèmes électroniques tout en améliorant la fiabilité et la stabilité des performances.
Les solutions de blindage EMI incluent notamment des joints de blindage conducteurs, joints spiralés EMI, fingerstock, joints conducteurs ou solutions de blindage pour boîtiers électroniques. Ces composants assurent un contact électrique fiable entre les différentes parties d’un boîtier, tout en conservant une bonne résistance mécanique et une durabilité adaptée aux environnements industriels exigeants.
Les solutions de cette catégorie permettent de répondre aux différentes contraintes mécaniques et environnementales rencontrées dans les équipements électroniques modernes :
Les solutions de blindage électromagnétique sont utilisées dans de nombreuses applications nécessitant une protection efficace contre les perturbations électromagnétiques :
ES France accompagne les industriels dans la sélection de solutions de blindage EMI adaptées aux contraintes techniques et environnementales de leurs applications. Grâce à son expertise dans les composants électroniques et les technologies CEM, ES France propose des solutions performantes pour garantir la compatibilité électromagnétique et la fiabilité des équipements électroniques.
En s’appuyant sur un réseau de fabricants spécialisés et sur son expertise technique, ES France aide les bureaux d’études et les ingénieurs à identifier les solutions de blindage les plus adaptées aux exigences de leurs projets.