Close

Pad conducteur de blindage RF/EMI compressible – conductive cushion pad | E-SONG EMC

Pad conducteur compressible pour blindage RF/EMI et mise à la masse des équipements électroniques. Structure en mousse conductrice ou polyoléfine avec revêtement Cu/Ni offrant conductivité XYZ et excellente absorption mécanique pour PCB, boîtiers et connecteur

Plus de détails

Description

Le pad conducteur de blindage RF/EMI (conductive cushion pad) est un matériau de blindage électromagnétique conçu pour assurer à la fois conductivité électrique, absorption mécanique et protection contre les interférences électromagnétiques. Il est constitué de matériaux compressibles tels que mousse conductrice, tissu non-tissé conducteur ou mousse polyoléfine, associés à des revêtements métallisés offrant une excellente conductivité.

Grâce à sa conductivité dans les trois directions (XYZ), ce pad assure une continuité électrique fiable entre les surfaces conductrices tout en apportant un effet de coussin mécanique. Il est particulièrement adapté aux applications nécessitant à la fois blindage EMI, mise à la masse et absorption des tolérances mécaniques dans les équipements électroniques.

Facile à découper par poinçonnage et disponible en différentes épaisseurs et configurations, ce matériau peut être utilisé dans de nombreux systèmes électroniques nécessitant une protection contre les perturbations électromagnétiques.

Avantages

  • Excellente conductivité électrique dans les directions horizontale et verticale (XYZ)
  • Blindage RF/EMI efficace grâce au revêtement Cu/Ni
  • Fonction de mise à la masse et de blindage dans les équipements électroniques
  • Structure compressible permettant d’absorber les tolérances mécaniques
  • Facile à découper et à mettre en forme par poinçonnage
  • Utilisable comme joint I/O, matériau de grounding ou blindage de bruit
  • Option d’adhésif conducteur pour faciliter l’intégration
  • Conforme RoHS

Caractéristiques principales

  • Type : pad conducteur de blindage RF/EMI
  • Matériaux : mousse conductrice, polyoléfine, non-tissé conducteur
  • Revêtement conducteur : Cu/Ni sur polyoléfine, mousse ou tissu
  • Conductivité : conductivité horizontale et verticale (XYZ)
  • Résistance de surface : < 0.08 Ω/□
  • Résistance verticale : < 0.03 Ω
  • Transformation : découpe par poinçonnage possible
  • Option : laminage avec adhésif conducteur

Types de pads conducteurs disponibles

Polyolefin Pad Type

Ce type utilise une mousse polyoléfine à cellules fermées permettant de réaliser des pads très fins. La conduction verticale est assurée par des micro-perforations conductrices (via-holes), ce qui permet une bonne conduction dans l’épaisseur du matériau.

  • Épaisseur disponible : 0.2 mm à 1 mm
  • Largeur : jusqu’à 1000 mm
  • Longueur : 50 m / rouleau
  • Applications : blindage RF de surface, grounding fin, joint I/O

Sponge-Mesh Type

Ce pad est constitué d’une mousse conductrice à cellules ouvertes associée à une maille conductrice de renforcement. Cette structure assure une bonne conductivité dans les trois directions et une excellente capacité de compression.

  • Épaisseur : 0.3 mm à 5 mm
  • Longueur : 20 à 50 m selon l’épaisseur
  • Largeur : jusqu’à 1000 mm

Nonwoven-Sponge-Mesh Type

Cette version combine un tissu non-tissé conducteur, une mousse conductrice et une maille de renforcement. Elle permet d’éviter la génération de particules métalliques et conserve une bonne élasticité même après une compression prolongée.

  • Épaisseur : environ 1 mm
  • Largeur : 560 mm
  • Longueur : 25 m / rouleau
  • Adapté aux applications nécessitant un blindage élevé

Applications typiques

  • Blindage EMI dans les équipements électroniques
  • Mise à la masse et grounding interne
  • Joint I/O pour interfaces électroniques
  • Équipements électroniques grand public (TV LCD, moniteurs, smartphones)
  • Consoles de jeux et appareils multimédias
  • Connecteurs et boîtiers électroniques

Pourquoi choisir le pad conducteur de blindage RF/EMI

Le pad conducteur de blindage RF/EMI constitue une solution efficace pour assurer une continuité électrique fiable et une protection contre les interférences électromagnétiques dans les équipements électroniques modernes. Sa structure compressible et conductrice permet de combiner blindage, mise à la masse et absorption des tolérances mécaniques.

Grâce à sa facilité de transformation et à la variété de ses configurations, il s’intègre facilement dans de nombreux systèmes électroniques nécessitant une protection EMI performante et durable.

28 autres produits dans la même catégorie

Close