Feuille thermique multicouche - dissipation thermique et absorption EMI : Complex Thermal Sheet | E-SONG EMC

La Complex Thermal Sheet est une solution thermique multifonctionnelle combinant des matériaux à haute conductivité thermique et des couches fonctionnelles (graphite, absorbeurs EMI, revêtements thermiques) sur un substrat métallique mince (Cu, Al ou CFA).

Conçue pour améliorer les performances des solutions thermiques classiques, elle permet d'assurer conduction, diffusion thermique et gestion des interférences électromagnétiques dans un seul matériau, particulièrement adapté aux systèmes électroniques compacts.

Avantages

• Solution multifonction : conduction thermique, diffusion et absorption EMI
• Combinaison de matériaux haute performance (graphite, silicone, coatings thermiques)
• Excellente diffusion thermique grâce aux couches graphite
• Amélioration de la dissipation thermique globale
• Réduction des contraintes mécaniques (faible tension, faible déformation)
• Grande flexibilité de conception (découpe sur mesure)
• Compatibilité avec applications compactes (smartphones, tablettes, modules embarqués)

Caractéristiques principales

• Substrats métalliques :
  • Cuivre : 300 à 400 W/mK
  • Aluminium : 150 à 200 W/mK
  • CFA : ~300 W/mK
• Épaisseur métal : 12 à 70 µm (Cu), 40 à 70 µm (Al), 30 à 70 µm (CFA)
• Graphite synthétique :
  • Conductivité : 1200 à 1400 W/mK
  • Épaisseur : 0.02 à 0.05 mm
• Graphite naturel :
  • Conductivité : 300 à 450 W/mK
  • Épaisseur : 0.1 à 0.5 mm
• Matériaux thermiques silicone :
  • Conductivité : 1.0 à 2.5 W/mK
  • Épaisseur : 0.05 à 0.5 mm
• Revêtement thermique rayonnant :
  • Émissivité thermique : ≥ 0.9

Applications typiques

• Smartphones et tablettes
• Électronique embarquée compacte
• Modules haute densité
• Blindage et absorption EMI
• Gestion thermique dans systèmes miniaturisés
• Remplacement de solutions thermiques traditionnelles

Pourquoi choisir la Complex Thermal Sheet

La Complex Thermal Sheet permet d'intégrer plusieurs fonctions thermiques et EMI dans un seul matériau, simplifiant ainsi la conception des systèmes électroniques modernes.

Grâce à l'association de substrats métalliques performants et de revêtements fonctionnels avancés, elle offre une gestion thermique optimisée tout en répondant aux contraintes de miniaturisation et de compatibilité électromagnétique.

Spécifications et modèles disponibles