Description
La Copper-Ferro Alloy Foil (CFA) est une feuille métallique innovante composée d'un alliage binaire cuivre (Cu) et fer (Fe), offrant une combinaison unique de conductivité thermique, conductivité électrique et propriétés mécaniques élevées.
Grâce à une distribution homogène des particules de fer dans la matrice cuivre, cet alliage élimine les défauts des alliages cuivre traditionnels (perte de conductivité, corrosion sous contrainte) tout en conservant les avantages des deux matériaux.
Avantages
- Excellente conductivité thermique jusqu'à 350 W/mK
- Très bonne conductivité électrique (60 à 75 % IACS)
- Propriétés mécaniques élevées : résistance, dureté, élasticité
- Diffusion thermique efficace limitant les hotspots
- Compatibilité RF/EMI pour blindage et mise à la masse
- Magnétisme intégré grâce au fer
- Excellente aptitude au formage et au laminage fin (jusqu'à 15 µm)
- Alternative aux alliages cuivre classiques (BeCu, phosphor bronze…)
- Conformité environnementale : sans plomb, RoHS
Caractéristiques principales
- Composition : Cu 94–96 %, Fe 4–6 %
- Conductivité thermique : 270 à 350 W/mK
- Conductivité électrique : 60 à 75 % IACS
- Résistance mécanique : 500 à 700 N/mm²
- Dureté : 160 à 185 HV
- Allongement : 6 à 20 %
- Module d'Young : 130 à 160 GPa
- Épaisseur standard : 100 µm, 200 µm (autres sur demande)
- Format : rouleau, largeur 400 mm
- Compatibilité SMT : soudable, similaire au cuivre
Applications typiques
- Blindage RF/EMI et mise à la masse
- Heat spreaders et dissipateurs thermiques
- Shield cans pour électronique embarquée
- Équipements mobiles (smartphones, tablettes)
- Écrans OLED et TV
- Systèmes électroniques haute densité
- Remplacement de graphite sheets ou heat pipes selon les contraintes thermiques
Tablette tactile
Ordinateur portable
Pourquoi choisir la Copper-Ferro Alloy Foil
La Copper-Ferro Alloy Foil offre une solution avancée pour la gestion thermique et le blindage EMI, en combinant les propriétés du cuivre et du fer dans un seul matériau performant.
Sa capacité à diffuser rapidement la chaleur tout en maintenant une excellente conductivité électrique permet de réduire les points chauds et d'améliorer la fiabilité des systèmes électroniques. Sa polyvalence et ses performances en font un matériau de choix pour les applications électroniques modernes.
