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Feuille thermique multicouche combinant graphite, métal et absorbeur EMI pour dissipation thermique et blindage. Idéale pour électronique compacte...
Feuille alliage Cu-Fe haute performance combinant conductivité thermique, blindage EMI et résistance mécanique. Idéale pour heat spreaders, shield...
Joint thermique conducteur combinant dissipation thermique (>2 W/mK) et atténuation EMI. Solution idéale pour CPU, PCB, LED et boîtiers...
Pad thermique EMI série TH93x combinant dissipation thermique et atténuation RF jusqu’à 10 GHz. Idéal pour CPU, GPU, serveurs et applications haute...
Pad thermique silicone pour la dissipation de chaleur des composants électroniques. Conductivité thermique jusqu’à 7 W/mK, excellente isolation...
Joint thermique en mousse graphite (TFG) pour la gestion thermique des CPU, GPU et cartes électroniques. Conductivité horizontale jusqu’à 400 W/mK,...
Pochette de blindage RF/EMI pour isoler smartphones, modules RF et cartes électroniques lors de tests CEM. Atténuation jusqu’à 36 dB selon la...
Absorbeur EMI haute température séries SHU et SHR conçu pour environnements extrêmes. Fonctionne jusqu’à 200°C avec absorption EMI de 1 MHz à 3...
Absorbeur EMI thermique hybride série SRA9 combinant pad thermique et suppression des interférences électromagnétiques. Conductivité thermique...
Feuille ferrite flexible série STA pour antennes NFC et RFID. Matériau haute perméabilité optimisant le couplage inductif et réduisant les pertes...
Feuille d’absorption EMI/RFI série SRA pour suppression du bruit électromagnétique de 10 MHz à 6 GHz. Matériau magnétique flexible non conducteur,...
Joint conducteur pour capteur tactile capacitif (Touch Switch Gasket) permettant la connexion entre panneau et PCB. Disponible en version SMT ou...
Panneau de ventilation EMI Honeycomb pour salles blindées et boîtiers RF. Compatible bandes millimeter wave et 5G jusqu’à 67 GHz, il assure une...
Panneau de ventilation EMI Honeycomb pour salles blindées et chambres de test CEM. Structure hexagonale permettant la circulation d’air tout en...
Permalloy haute perméabilité pour blindage de champs magnétiques. Feuille facilement pliable et découpable permettant de protéger capteurs,...
Élastomère conducteur de blindage EMI en silicone chargé métal (Ag/Cu ou carbone). Assure blindage électromagnétique, conductivité et étanchéité...
Ruban de blindage EMI en maille métallique tricotée pour la protection des câbles contre les interférences électromagnétiques. Flexible, résistant...
Finger strip gasket de blindage EMI en cuivre-béryllium conçu pour la mise à la masse et la protection contre les interférences électromagnétiques....
Joint finger strip de blindage EMI en cuivre béryllium offrant faible résistance de contact et excellente élasticité. Idéal pour la mise à la masse...
Pad conducteur compressible pour blindage RF/EMI et mise à la masse des équipements électroniques. Structure en mousse conductrice ou polyoléfine...
Ruban adhésif conducteur de blindage EMI/RFI en tissu métallisé ou feuille cuivre/aluminium. Assure conductivité électrique, mise à la masse et...
Joint de blindage EMI tissu conducteur sur mousse assurant protection EMI/RFI et mise à la masse électrique. Structure souple en mousse PU avec...
Joint spiralé de blindage EMI résistant aux environnements chimiques corrosifs et aux températures extrêmes. Disponible en alliage Ni-Mo C-276 ou...
Joint spiralé de blindage RF/EMI pour connecteurs circulaires offrant plus de 100 dB d’efficacité de blindage. Disponible en cuivre béryllium...
Joint spiralé de blindage RF/EMI offrant jusqu’à 100 dB d’efficacité de protection électromagnétique. Disponible en BeCu ou acier inoxydable avec...
Joint spiralé RF/EMI pour blindage électromagnétique haute performance. Structure métallique spiralée en acier inoxydable ou BeCu offrant une...
Joint EMI CMS SMF03 pour mise à la masse PCB et blindage RF/EMI en environnement haute température. Structure film PI conducteur et mousse PU...
Joint EMI CMS ultra-compact SMF02 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique. Structure silicone avec couche métallique conductrice...
Joint EMI CMS SMF01 pour mise à la masse PCB et blindage électromagnétique. Structure mousse PU avec film PI conducteur assurant une résistance...
E-SONG EMC Co., Ltd. est un fabricant coréen spécialisé dans les solutions de compatibilité électromagnétique (EMC) et les matériaux d’interface thermique (Thermal Interface Materials - TIM). Fondée en 1991, l’entreprise s’est imposée comme un acteur reconnu dans le développement et la production de composants destinés à la protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) et à la gestion thermique des systèmes électroniques.
E-SONG EMC conçoit et fabrique une large gamme de solutions telles que des gaskets EMI, matériaux absorbants micro-ondes, feuilles ferrites, pads thermiques, rubans conducteurs ou encore des structures de blindage électromagnétique. Ces technologies sont utilisées dans de nombreux équipements électroniques et de télécommunications afin de garantir des performances électriques stables et la conformité aux exigences EMC des systèmes modernes.
Le siège et les activités commerciales de l’entreprise sont situés à Gasan Digital Complex à Séoul, tandis que ses centres de recherche et ses sites de production sont implantés dans les complexes industriels de Seongju et Gumi en Corée du Sud. Grâce à ses capacités internes de R&D et à son expertise en ingénierie des matériaux, E-SONG EMC développe des solutions adaptées aux exigences croissantes des équipements électroniques miniaturisés, hautes fréquences et haute densité.
Les produits E-SONG EMC sont aujourd’hui utilisés par de nombreux fabricants internationaux d’équipements électroniques, industriels et de communication, confirmant la position de l’entreprise comme spécialiste des solutions de blindage EMI et de gestion thermique pour l’électronique avancée.
En tant que distributeur à forte valeur ajoutée, ES France accompagne les industriels et bureaux d’études dans l’intégration des technologies E-SONG EMC. Les équipes techniques d’ES France apportent :
Grâce à ce partenariat, ES France permet aux industriels européens d’accéder aux solutions avancées de blindage EMI et de gestion thermique d’E-SONG EMC tout en bénéficiant d’un support technique local et d’une expertise applicative reconnue.