Description
Le pad thermique silicone pour dissipation thermique – conductivité jusqu'à 7 W/mK : série TH est un matériau d'interface thermique (TIM) conçu pour transférer efficacement la chaleur générée par les composants électroniques vers un dissipateur thermique ou une structure métallique.
Avantages
- Excellente conductivité thermique pour améliorer la dissipation de chaleur
- Bonne isolation électrique adaptée aux applications électroniques
- Grande flexibilité et élasticité permettant un contact optimal avec la surface du composant
- Résistance thermique élevée et classement inflammabilité UL94 V-0
- Conductivité thermique et dureté ajustables selon l'application
- Options de transformation : adhésif simple ou double face, film PET, découpe spécifique
- Feuilles ultra fines disponibles jusqu'à 0.1 mm
- Conforme RoHS / REACH et sans halogène
Caractéristiques principales
- Type : pad thermique silicone
- Plage d'épaisseur : 0.5 à 5.0 mm
- Température de fonctionnement : -40°C à 200°C
- Couleur : gris
- Classement inflammabilité : UL94 V-0
| Modèle | Conductivité thermique (W/mK) | Dureté | Densité (g/cm³) | Tension de claquage (KV/mm) |
|---|
| TH814S |
1.5 |
40 ±10 Shore 00 |
2.5 |
10 |
| TH820S |
1.5 |
55 ±10 Shore 00 |
2.5 |
10 |
| TH824S |
3.0 |
65 ±10 Shore 00 |
2.9 |
6 |
| TH825S |
5.0 |
65 ±10 Shore 00 |
3.0 |
6 |
| TH792S |
7.0 |
65 ±10 Shore 00 |
3.2 |
6 |
Option : le modèle TH814S peut être équipé d'un renfort en fibre de verre.
Feuille thermique ultra-fine
Des feuilles thermiques ultra-minces sont disponibles pour les applications nécessitant un faible encombrement et une excellente flexibilité.
| Modèle | Épaisseur (mm) | Conductivité thermique | Dureté | Température de fonctionnement |
|---|
| TH901S |
0.1 ~ 0.5 |
> 1.0 W/mK |
80 ±10 Shore A |
-45 ~ 200°C |
| TH830S |
0.1 ~ 0.5 |
> 2.5 W/mK |
70 ±10 Shore A |
-45 ~ 150°C |
Applications typiques
- Gestion thermique des cartes électroniques
- Refroidissement de composants de puissance
- Dissipation thermique dans les appareils électroniques grand public
- Modules batterie pour véhicules électriques
- Systèmes BMS pour batteries
- Contrôleurs de puissance et électronique de motorisation
- Systèmes d'énergie renouvelable (énergie solaire)
- Équipements électroniques tels que téléviseurs ou smartphones
Pourquoi choisir le pad thermique silicone – série TH
La série TH offre une solution fiable et polyvalente pour la gestion thermique des équipements électroniques. Grâce à sa conductivité thermique élevée, sa flexibilité mécanique et ses propriétés d'isolation électrique, elle assure un transfert thermique efficace entre les composants et les dissipateurs.
Disponible dans différentes conductivités thermiques et épaisseurs, elle s'adapte à un large éventail d'applications industrielles, électroniques et automobiles.
