Joint EMI CMS ultra-compact pour mise à la masse PCB – silicone métallisé : SMF02 | E-SONG EMC

Le SMF02 est un joint EMI CMS (SMT EMI gasket) ultra-compact destiné à la mise à la masse et au blindage électromagnétique des PCB. Il est conçu pour les environnements électroniques à haute densité d'intégration, où les contraintes d'espace imposent des solutions miniaturisées tout en garantissant une excellente compatibilité électromagnétique.

Avantages

• Joint EMI SMT ultra-compact conçu pour les appareils électroniques miniaturisés
• Couche métallique conductrice directement formée sur silicone
• Excellente performance de blindage EMI
• Mise à la masse stable avec résistance < 0,1 Ω
• Structure creuse permettant d'ajuster la souplesse
• Réduction des contraintes mécaniques sur le PCB
• Excellente résistance à la corrosion
• Compatible avec les lignes de production SMT automatisées
• Solution économique pouvant remplacer les finger strip gaskets ou les joints FIP
• Conforme aux réglementations environnementales RoHS et REACH

Caractéristiques principales

• Type de composant : Joint EMI CMS / contact de mise à la masse PCB
• Série : SMF02
• Structure : couche métallique conductrice + silicone rubber
• Résistance Z-axis : < 0,1 Ω avant et après montage
• Taux de récupération après compression : > 90 %
• Taux de compression recommandé : 20 %
• Force d'adhérence de soudure : > 500 gf
• Température de refusion : 230 à 260 °C (pic max. 10 s)
• Température de fonctionnement : -40 °C à +125 °C
• Inflammabilité : équivalent UL94 V-0
• Conformité environnementale : RoHS / REACH

• Dimensions disponibles :
• Largeur : 1,0 à 3,0 mm
• Épaisseur minimale : 0,5 mm
• Épaisseur creuse : jusqu'à 0,7 mm
• Longueur minimale : 1,0 mm

Applications typiques

Contacts électriques et remplacement de finger gasket

• Alternative aux finger strip gaskets pour les contacts électriques et la mise à la masse
• Conductivité électrique élevée permettant une transmission efficace du courant
• Solution plus économique que les joints métalliques plaqués or
• Noyau en silicone à forte élasticité assurant une excellente adhérence aux pièces en contact
• Réduction de la résistance de contact grâce à une surface conductrice optimisée

Alternative aux joints FIP (Form-In-Place)

• Solution compatible avec le montage automatique SMT pour les lignes de production à grande cadence
• Blindage EMI efficace grâce à une excellente conductivité électrique
• Excellente résilience mécanique garantissant des performances durables
• Maintenance et remplacement simplifiés par rapport aux joints FIP
• Nombre de joints ajustable selon le niveau de blindage électromagnétique requis
  
  

Pourquoi choisir le joint EMI CMS ultra-compact pour mise à la masse PCB – silicone métallisé : SMF02

• Miniaturisation extrême pour les appareils électroniques compacts
• Technologie de métallisation directe améliorant la performance EMI
• Excellente conductivité électrique et stabilité de grounding
• Structure souple limitant les contraintes mécaniques sur les PCB
• Solution économique compatible production SMT

Spécifications et modèles disponibles